Q：Al系统对光模块需求有何影响？

A：当前，如英伟达的Al系统通过整合GPU与400GNDR网卡，并配合

800G光模块及IB交换机，构建出强大的计算网络。随着Al技术进步，以英伟达GH100和GH200系统为例，其对光模块的需求呈上升趋势。其中，

GH100系统中每张H100卡需配比2.5个800G光模块；而GH200系统的光模块需求更为显著，达到了每系统1：12的比例。这些高性能系统的数据传输能力高度依赖于光模块的数量和质量，揭示了在网络带宽上，光模块可能成为Al互联系统的关键制约因素，预示着该领域具有巨大的市场发展空间。

Q：相较于英伟达的系统，谷歌在Al系统中对光模块市场的前景如何?

A：谷歌采取全光交换方案，其OCS系统对接光模块有特定定制要求，例如大功率输出、单模光源和波分复用等特性，使得此类光模块的平均售价（ASP）高于普通800G模块。在谷歌系统内，每单位TPU所需光模块数量约为1.5倍。尽管单体用量相对较少，但因其高昂ASP，整体市场需求仍然较高。另外，谷歌对交换系统速率升级至1.6T时无需大幅改动，这就赋予了光模块在这一领域的显著升级潜能。因此，在谷歌的Al系统架构中，光模块同样扮演关键角色并展现出积极的市场预期。

Q：当前全光交换系统（OCS）市场规模如何?预计未来增长趋势怎样?

A：现阶段，OCS市场规模尚处初期阶段，但已经观察到包括微软和英伟达在内的多家大型科技企业正在对此领域进行战略布局。我们预测，未来全光交换系统有望实现显著的增长态势。

Q：在硅光技术发展进程中，英特尔以及国内企业的地位如何?硅光技术未来增长潜力怎样?

A：尽管硅本身不具备发光特性，给集成带来一定挑战，硅光技术仍以其潜在的低成本、高集成度和低功耗优势受到关注。在此领域，英特尔处于领先地位。国内方面，罗伯特科凭借硅光耦合设备在市场上取得了一席之地，世嘉光子和元杰科技则在提供相关光源产品方面取得了突破性成就。目前硅光市场份额大约为10~15%，然而预计至2027年后，硅光

市场份额有可能攀升至40%左右。硅光在短距离通信应用，尤其是CPU等芯片间的连接将呈现出大幅度增长趋势。此外，阿克西亚和思科等公司已经开始采用硅光技术，表明硅光在超长距离通信领域也具备广泛应用潜力。硅光技术预计将在未来3至4年内进入快速渗透期。

Q：对于光模块行业及硅光技术，有哪些值得关注的技术发展趋势与应用走向?

A：当前硅光技术在薄膜磷酸锂调制器方面的研发取得重要进展，有望在

1.6T及以上高速产品中得到广泛应用。光库科技已推出相应薄膜磷酸锂调制器产品，其他厂商也在积极验证之中。硅光的应用趋势显示，它将逐步从设备互联过渡到芯片间乃至芯片内的直接互联。硅光在未来市场前景乐观，特别是在短距离设备互联和高性能计算组件（如CPU与GPU）之间的连接中，存在巨大的应用潜力。预计未来五至七年内，硅光将在芯片间光互联实现大规模商用。尽管当前硅光技术还面临一些技术和产业成熟度问题，但随着技术快速迭代，硅光有望率先在CPU领域实现规模化应用，并逐渐演变成终极的数据传输方式。

Q：英特尔在IPC（智能个人电脑）市场的当前进展如何，以及对接下来几年有何展望?

A：自从2023年9月英特尔CEO帕特 ·基辛格（PatGelsinger）在一场重要的行业盛会上提出智能个人电脑（此处可能指代Al PC）的概念以来，该领域在全球范围内引起了广泛的关注和热议。对于未来市场走向的预测，我们预见到到2024年和2025年间，英特尔在Al PC及其相关生态体系将取得更加实质性的落地应用和显著进步。关于AI PC的架构特点，其创新命名为Nature的CPU设计采用了前所未有的四芯片集成方案，这一架构中，CPU部分巧妙地整合了高性能大核与能效小核，实现了计算性能与能耗效率之间的平衡。此外，在SoC系统级芯片的设计中，集成了包括显示控制、媒体处理、图像处理、电源管理以及安全管理在内的多种功能模块，以满足现代PC多任务并行的需求。值得注意的是，AlPC新增了两个关键知识产权（IP）组件：一是NPU模块，专为实现设备端的高效推理和轻量级训练而设计：二是超低功耗的小核处理器，用于待机

状态或处理最低功耗任务时保证续航能力。同时，通过搭载新一代集成显卡技术LPE架构，即使不配备独立显卡，新CPU自带的核心显卡也能流畅运行主流的AAA级游戏或支持四K/8K级别的视频流播放。最后，IOE组件负责整个PC系统的对外通信，如蓝牙连接、雷电接口传输等，确保高速稳定的数据交换。这些高度集成的技术不仅赋予了终端强大的Al运算能力，还使得应用程序能够充分利用CPU和NPU资源，从而在人工智能应用和游戏体验上获得显著性能提升。