涨跌幅:10.03%
涨停时间:14:37:31
板块异动原因:
半导体产业链;IDC数据显示,随着智能手机需求的逐步复苏和人工智能芯片需求的旺盛,预计2024年全球半导体销售市场将重回增长趋势,年增长率将达20%。
个股异动解析:
先进封装+氮化铝
1、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业,拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。
2、公司已经形成了电真空器件、军工军品、电子陶瓷三位一体的产品布局,其中电子陶瓷产品(氧化铝、氮化铝等)广泛运用于半导体、LED封装、通信器件、消费电子、汽车电子及军工、航空航天等多个领域。
3、公司氮化铝材料项目已取得显著进展,氮化铝粉体年化产能已达240吨,经权威机构检测认证,产品性能达到国际先进水平。
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