目前光模块产业大多数厂家聚集在光芯片制造领域，光芯片基座的需求有着较大的未被满足的空间，公司作为A股唯一光模块芯片基座玩家，凭借年产200万件的能力，通过可应用于400G/800G/1.6T光模块的钨铜合金材料已实现对Finisar、天孚通信、环球广电(AOI)等企业的供货。此外，公司正在研发金刚石铜工艺，为1.6T以上光模块做储备。

【斯瑞新材：光模块芯片基座】高算力催生高性能铜合金应用。400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀更高导热特性的新材料，钨铜合金可满足400G、800G、1.6T光模块需求，大于1.6T光模块需要更优异性能的铜金刚石材料。公司已实现批量供货，产能仍在建设中，主要客户有Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等，23年预计出货50万件，年底建成200万件年产能。