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SHAO
2024-03-06 14:50:17
谢谢分享
@韭菜团子: 参股先进封装企业+间接投资长鑫存储微型激光投影 1、公司持有甬矽电子7.6%股权,后者主营集成电路芯片的封装测试服务,全部产品均为中高端先进封装形式,包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品,SiP等先进封装技术是Chiplet 模式的重要实现基础。 2、公司持有燕创德鑫基金份额8000万元,出资
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