发言人   17:39

好的，先生，感谢后续助理。各位投资人大家晚上好，我是华金一证券电子行业联系首席分析师王海伟。今天也是我们电子团队第一次结合这个市场热点，以及我们近期认为非常有机会的这个板块，近期之后会定期做这样一个分享。现在这个时间节点，其实AI已经确定，就是今年最大的投资机会。作为HBM是AI的一个最强的辅助，叠加整个存储的大周期，所以我们认为存储以及HBM这两个板块，或者说一个板快吧，是今一定是今年确定性最强的板块。

发言人   18:30

首先我整个汇报分为两大块。第一个就是先讲一下HBM产业以及相关的一些投资机会。第二大部分给大家汇报一下就是关于存储，我们对接下来一个季度，包括下半年的整个的涨价的一个或者说价格弹性的一些解读。

发言人   18:56

首先我先讲一下HDM这一块，整个我们之前也发布了HBM系列的这个深度报告。从直接结论上来讲，第一点就是说HDM这个产品目前也是百亿美金的这样一个市场空间。目前主流的还是以海外的一三大原厂为主。我们国内目前还是在HBM2E以及HBM3，未来也会去做更高层级的产品的一个研发。目前来讲就是我们能看到的包括英伟达以及AMD在内，他们配套的这个HBM的产品。今年会以HDM3亿为主。到2026年以及27年之后，会有新一代的HBM4代的产品发布。

发言人   19:49

从这个维度来说，因为现在是20年初，我们能可以看到HBM3E，就包括3。可能有有一些相对刺激性或者性能要求没有那么高的产品，它依然可以采用HDM3的这个产品，那就是HBM3包括HDM3E这一代产品，它会是一个生命周期比较长的一个产品序列。这个就给国内的做HBM的这些厂商也有一个非常好的追赶的窗口期。这个也给我们国产的供应链提供了一些契机。到2026年的四季度或者说27年，HDM4的产品可能就会大规模的的量产，这个是整个产品的迭代，包括给我们国内整个HBM市场依然留有一些追赶的窗口期。

发言人   20:49

第二点就是从实际的供应链来讲，就是目前我们是采用了这种TSV加邦聘的，加TCV剑合的这种方式。也就是说一般来讲，我们现在国内采用的这种供应链就从HDM这个产品制造的流程来说的话。一般他的流程是由比如说国内的这个存储的晶圆厂，他做完PSV的这个晶圆，然后到封测厂去做一些帮品，这个是中道工艺以及一些切割往上堆，就是切割加堆叠以及爆品的这样一些工艺，是在国内的封测厂来完成。这个就给我们国内的公测场，比如说通腹以及床垫，以及一些其他的这种公测场提供了一些契机。这个是目前的HBM制造的这个供应链，也就是在当前采用这种凸块以及TSV互联的这种技术下。其实大家也都能看到，最近包括还有一些三星，基本上都已经确认了，就是26年以及27年。

发言人   22:05

这个HDM向上堆叠，它的这个核心的方案就是取消中间的这个图块，就是BMP这个工艺，未来不再用。他将来就是采用这种金元和金元直接追的这种混合建合的方式。在这种建合方式下，已经或者说是新的工艺下最终的这种解决方案。我们认为它带来的就是半导体设备环节。因为所有的这个晶圆与晶圆机械堆，包括TSVTSV同同互联这种堆叠工艺将来都会是在前道的晶圆厂来完成。这个带来的投资机会的话，更多的是在半导体设备，也就是前道设备上。这些包括我们国内相关的一些前道设备厂。之后，我会展开再详细解读一下各个设备厂在这个混合这个方案里面涉及到的一些环节，或者说弹性的空间。这个就是一个是现有的这个方案是采用晶圆厂加分测环节。终极的方案是可能由最终是由bug厂或者说存储原厂他自己直接完成。

发言人   23:19

这个带来的就是一些半导体前道设备的方案。在这两者之间，也就是在24年下半年或者2025年以及26年，在混合性和这个方案落地之前，中间会有一个过渡方案，也就是最近大家经常说的这个MRMUF的这个方案。这个方案它核心的变化点就在于说我现在的这种HBM4层芯片往上追，或者八层或者16层往上追的时候，我是采用这种NCF或者说TTN这种膜往上堆，作为一个相应的材料。那么在MRMUF这个方案里面，随着我们追的层数越来越多，那么提供需要的这种散热的要求也会越来越高。这里面它就是引入了一个液态环氧塑封料，也就是LMC这个液态的环氧塑封料进行填充。它带来的就是环氧塑封料这个环节的一个增量，这个就是我们涉及到的材料环节的华海乘客。之后我也会展开再讲一下这个解决方案。

发言人   24:32

所以我们现在就是总结来看，HBM随着它产品与技术的迭代，我们能看到当前就是在26年之前，我们能看到第一个是风课堂这个环节，它是有充分的参与的机会。第二个，就是材料的公司，比如说LMC这些做底层以及填充材料的这些环氧中风药的公司，有一定的投资机会。在终极方案里面，它涉及到半导体前道的设备上，这个是整个HBM供应链它的一个投资，就是不同的时间节点它对应的这个投资板块。

发言人   25:13

接下来其实我可能就针对以上说的三大环节的标的做一个概括的总结。首先是封测环节，就当前这个时间节点我们也是重点推荐了通富微电以及长电科技。那就是风的这个环节，刚才也提到它主要就是做这个bump，就是从比如说内存出厂到这个风车场，它就是做好了这个晶圆带TSV通孔，然后到车厂去做这个切割，然后堆叠这个工艺。冯处长在这个环节里面，他可能就是做这样的一些公益节点。那带来的或者说我们国内目前比较里边，就属于是通富以及长电。我简要汇报一下通富微电的逻辑。通富微电来讲的话，它其实就是算力AMD占比接近70%，然后存储占比10%。

发言人   26:10

这个存储，它也是和国内领先的这种存储厂去合作。在这种情况下，我们认为它是一个算力加权力超合计占比超过80%比例的这样一个公司。未来包括国产的一些算力，也都会在通过这里来完成一些封测环节。所以我们在这个时间节点也是重点推荐，近期公司也已经充分回调了300亿市值左右。我们认为公司是中长期15到20亿左右的这样一些一个净利润水平。我们看500亿市值，这个是啊通富微电。再有就是长甸，长甸其实我们认为现在这个节点，应该是它历史上估值水平最低的一个点位。基本上PD肯定是不到1.8，然PE是不到20倍这样一个估值水平。

发言人   27:03

那么我们充分认为下半年随着国际大客户他在AI产品的一些包括系统方面的一些升级。我们认为在今年下半年或者说明年一定会来迎来一个AI终端的一个大时代。这一点我们就是认为比如说像长电这样的公司，他们它的营收包括利润的主要来源都是来自于海外的这些大客户。我们认为这些在AI终端里面的一些产品，或者说主流产品的一些发布与突破，那会对整个常见的催化剂会非常的明显。所以我们在这个时间节点也是坚定去推荐长电科技。就是估值底部，然后有有很强的这种AI终端的催化，这个是长电科技。那么在中间环节的这个LMC，其实我们国内对可能对应的这个标的，也就是华海诚科，以及他上游的材料联瑞新材。在华海诚科这个环节，其实我们分析来看，就所有的材料环节，最终可能都会大家有一定的相互的交叉。

发言人   28:17

那么华海乘客做的这个环氧塑封料，目前我们了解来看，高端的这个环氧塑封料目前还是华海乘客是啊走的比较领先，或者说竞争的格局是啊非常好的。我们也期待公司在比如说我们国内领先的这些分车厂，包括一些公益器件的厂商里面会有更多的份额。因为这个市场。它整体对应的就是环氧塑封料这个市场，它本身在对应的这个空间就100到150亿人民币。那么目前公司整体的这个收入规模体量可能也就在3亿人民币左右，就是这样一个水平的话，那么它未来的增长空间还是非常足。这个就是在于比如说通富、长边，华天以及我们国内公益器件，就这些产业终端客户都是啊相对成熟，或者说越来在全球供应链格局里面都会有越来越多话语权的这些产品以及缓解。会充分带动这种上游的材料公司往高端的产品系列里面去突破。同时它的竞争格局是相对比较优化的，这个就是华海诚科的主业。

发言人   29:27

现在还有LMC这个新品的一些发布。这个新品其实它整个的市场空间来看，除了现有的这个HBM，它可能有一些验证。同时他还有的就是在原来的一些翻译，在alt里面也会用到这个LMC的这个产品。它整个市场空间，大概是30到40亿人民币左右。目前公司，还是在进行一个验证的阶段。我们认为这个未来对他也是一个成长的一个点。这个就是华海诚科，我们也是认为在这个时间节点，除了LMC对它的这个估值的一些催化，同时也有他主业在积极的拓展的这样一些因素。所以我们也是认为华海诚科是在LMC这个环节我们给你推荐的，以及在黄浦通道这个环节。

发言人   30:27

再接下来，其实就是未来的我们说混合建合这个工艺，大家一定要重视混合建合这个工艺未来的发展趋势。现在所有在做这个先进制成的，所有或者说是啊前道制程的这些sap厂，他们都在进行混合建和工艺的研发。因为这个芯片与芯片直接对一定是啊芯片互联未来最终极的解决方案。

发言人   30:58

在这个里面一定带来的就是钱到设备上的一些机会。比如说在HM混合建和这个里面，它最核心的设备就是混合建模设备。这个设备其实它的价值上程度来说的话，也是最高的一个部分。目前来说可能海外的，比如说像EVG这种，就全球的这种低廉混合性合的这种设备厂商，它的价格大概是6000万以上的一个价格。我们国产化的一些供应公司可能相对要便宜一些。

发言人   31:33

但是它基本上是混合金额里面价值量最高的一个部分，这个涉及到的公司主要就是拓金科技。我们看到现在拓金已经在金元对金元里面已经有确定性的收入。未来我们大概估算整个混合线和市场空间应该是100到150亿人民亿左右的这样一个空间。当前公司的体量也会也是相对比较小。我们坚定看好未来混合建和这个工艺给拓金科技带来的一个收入弹性空间。

发言人   32:12

未来几年公司在混合性和这个设备领域的增速应该都是啊非常高的那这个是拓金。混合性和这个工艺里面，除了拓金做的，这个建筑设备是价值量比较高。还有一个设备就是减薄与CNB一体化的。这个涉及到华海诚科的锦薄先生一体化的设计。当前这个产品也是处于一个收入规模体量相对比较小。但是华海就是华尔琴科在这个里面它是绝对的一个龙头。我们也认为，这个单机在2000万左右价值上的这个睫毛纤维一体化设备。未来也就是在27年之前，公司一定都是啊全球领先的，或者说是在国内领先的这样一个设备。

发言人   33:00

两箱这个就是未来的混合建合来说，我们当前能看到的就是比较布局领先，且在国内整体范围内都是啊具备这种领先优势的两家厂商。一个是拓金，一个是华尔青稞。这两家公司目前它的整个的估值水位也是非常低的。尤其是其实这两家都估值水位都比较低，那么建议大家去充分关注。以上其实就是我们整个HBM的这个深度报告的一个总结的汇报。具体的标的我们也可以线下再给各位领导做更详细的汇报。

发言人   33:46

其实这个就是HBM，我们认为包括现在它主要的应用是AI服务器。我们能看到，在接下来可能年底或者明年，我们也会看到HBM会用在一些其他的AI终端，比如说AIP可能也会见到一些应用。所以我们认为HBM这个细分板块一定是最确定的方向。所以我们也坚定的看好这个方向。也希望各位领导如果对HBM这个产品的相关的一些标的，包括这个混合金额，这个工艺非常感兴趣的领导也都可以线下和我们我们在给各位领导做一个汇报。

发言人   34:32

这个是HBM的板块。再接下来，其实今天还有一个第二个板块就是存储。存储这个板块，其实我们能看到就是。目前三大原厂来说的话，就是经历了去年的四季度以及今年的一季度大幅度的这种涨价之后，目前为我们了解到的情况可能是二季度整体的这个涨价的幅度，可能就是在现在需求还没有相对特别强劲的一个情况下，可能涨价的幅度是缓对有所减弱。当前其实可能投资者也都比较担心接下来的存储的价格的变化的趋势。其实在这里面我们就是给各位领导汇报一下，就是说原厂其实核心的点在于原厂它之前都是通过控制产能，然后来控制它的这个价动率，然后减少供给侧，来带动的价格的上涨。那么现在目前的看到的迹象，就是说二季度来看，各家原厂可能都有一些稍有提升它的这个价动率。那么再到三四季度进入一个全旺季以后，可能也会再进一步提升他们的价定率。

发言人   36:05

那么在这个点我们认为需要关心的是什么呢？就是说我们还是要按照产品来划分。首先是d RAM，d RAM这个产品来说的话，目前各家的盐厂，它的毛利率，其实都是已经是为正。

发言人   36:22

那么在这个方面，可能各家原厂就是在加动力方面可能提起来会比较积极。因为他们共产最终的目标是盈利。那么在DVM这个产品线目前已经有盈利情况下，或者说在未来盈利能力进一步提升的情况下，他们有可能会加大它的这个价格率。那么在面的这个产品，目前来说还是亏损，所以原厂一定还是会继续控产，然后继续谨慎的提升它的价动力，然后来控制这个供给，让让这个价格还是会持续的上涨。

发言人   37:01

至于说到了下半年的三四季度，就是价格的涨幅是比现在环境二季度更弱，还是说比二季度更高一些。这个可能还是要观测一下下游市场需求的一个变化。因为现在高端的这是LPDDR5叉这些产品可能涨幅相对于没有一季度那么强劲。主要是因为高端的这些产品之前涨幅也相对比较高。那么现在可能终端的品牌厂商不再接受你进一步的这种大幅度的涨价。这个就是我们认为接下来要看的，要观察的这个点，一个核心的点还是在于需求。第二个就是说原厂加工率提升的一个情况，可能对三四DD这两个季度，存储的价格是啊最核心的一个两个变量。

发言人   37:55

对，然后涉及到国内这些环节，其实存储讲价包括几万，不管是几万台卖的，可能对我们国内直接受益的这种公司，可能是相对比较少的。在这里面可能核心的就是一些模具厂。魔术上它的环节，其实更多的就类似于就是把这个颗粒，就比如说从这些原厂买回来这些颗粒，然后封装，然后加一些控制芯片，然后进行一个封装，然后就是卖给终端客户。

发言人   38:30

我们其实经过一些测算，我们认为基本上这些模组厂的峰值收入，就是在现在的这样的一个体系下。我们就是假设可能在四五百亿人民币的这样一个体量，应该是这些模组公司的一个营收的天花板。只是基于现有的这种，比如说我们国内存储原厂的这些，就是自己的产能青，未来如果说我们国内的这些存储原厂，他们继续快速的提升他们的产能，可能我们的模具厂的份额也会进一步提升。这个只是鉴于现有的这种情况，我们就是进行了一个测算，大概这个模具厂的峰值收入应该是在400到500亿人民币。

发言人   39:20

这个是啊龙头的这种蘑菇市场。所以我们认为当前模组上，这个其实大家市场比较关心的还是说环比改善的幅度。也就是说对应到这些模组厂的盈利能力的环节，是变弱还是会持续，还是会更强。这个其实涉及到还是一个涨价幅度以及它能不能顺利转化的问题。这个是啊我们对当前模具厂认为大家还是需要去关注一下下一个需求以及涨价的环比的这种变化。目前能确定的是二季度会相对一季度是弱一些，那么三四季度是更强还是偏弱？原厂是大幅度提升它的下动力，还是谨慎提升它的加动率？我们期待在盐城的二季度业绩释放之后，我们也会及时的跟各位领导再给我深入的汇报。

发言人   40:26

还有一个就是在存储这个里面有设计环节，其实也是最近大家比较关注的这个环节。其实能确定的是海外的三大原厂一定会在这些细菌型的存储里面不断的可能会持续去推出。在比如说低于安全，然后一些低偏中低端一些消费领域的这些产品，他们都会陆续的有序的或者说去退出这个领域。

发言人   40:59

接下来这个市场的主要参与者，就是国内的这些设计认知，以及台湾的以及中国台湾的两家汪红和华邦这两家存储是全球IDM公司。但是我们由于看到，因为中国台湾这两家公司产能也相对比较多。那么可能在在这个设计里面的环节涨价的幅度会相对比较有限，就是可能也会有10到15左右的这样一个涨幅。设计公司可能在今年的一季度会看到一些业绩的拐。

发言人   41:34

对，那么在这些设计公司里面，我们可能更倾向于的就是让大家建议大家更多的关注一下北京军政，就是做车规及RAM的这个核心的龙头。随着一些海外大厂陆续在这些密集型的存储里面的退出了，可能对国内的这些数据经营者会有一些规划，再加上一些国产化的要求。当前北京证券也是处于一个估值比较合理的水位，这个就是我对整个存储板块的一些汇报，以及接下来需要关注的一些点。接下来主持人帮忙看一下有没有投资人有相关的一些问题。如果没有的话，我们今天会议就到此结束。如果有的话，我们就可以简单交流一下。

发言人   42:31

可以处理。

发言人   42:45

大家好，如需提问电话端的参会者，请向话机上的星号键再按数字一，网络端的参会者，您可以在直播间互动区域内文字提问，或点击旁边的举手按钮申请语音提问，谢谢。大家好，如需提问电话端的参会者，请向话机上的星号键再按数字一。网络端的参会者，您可以在直播间互动区域内文字提问，或点击旁边的举手按钮申请语音提问，谢谢。

发言人   43:25

好，会议助理如果没有投资人进一步提问的话，我们今天的会议先到此结束。然后会后如果各位领导有关于存储，包括devan，像包括这个HBM相关的一些问题的话，都欢迎联系我们华金电子团队。就是对于各个标的的细分的一些分析，包括模型以及更深度的一些未来的规划，我们都可以做详细的解读。接下来我们也会定期给各位投资人做这样的一个汇报，就是结合一些我们当下认为是有投资机会的一些板块，进行深度的汇报，今天的会议到此结束，谢谢大家。感谢大家参加本次电话会议，会议到此结束，祝大家生活愉快，再见。

发言人   45:27

本次会议已结束，the meeting has ended.