会议要点

1、财务状况

· 公司2024年第一季度销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，毛利率为13.7%，经营利润为241万美元，税息折旧及摊销前利润为8.87亿美元，税息折旧及摊销前利润率为50.7%，归属于本公司的应占利润为0.72亿美元。

· 公司总资产为482亿美元，其中库存资金154亿美元。总负债为173亿美元，其中有息负债为103亿美元，总权益为308亿美元，有息债务权益比为33.5%，净债务权益比为负的16.4%。

· 经营活动所得现金净额为4.7亿美元，投资活动所用现金净额为13.28亿美元，融资活动所得现金净额为0.44亿美元。

2、业务指引与市场情况

· 2024年第二季度销售收入预计环比增长5%到7%，毛利率预计在9%到11%之间。

· 公司目前正处于推进产能建设、不断提升市场占有率的重要时期，产能建设及研发活动均需要投入大量资本开支。

3、运营情况

· 一季度集成电路行业整体处于恢复阶段，客户库存逐渐好转。公司产能利用率为80.8%，环比提升了四个百分点。

· 销售收入以地区分类来看，中国、美国、欧亚区占比分别为82%、15%和3%。以服务类型分类来看，晶圆收入占比93%，其他收入占比7%。

· 公司围绕着智能手机、消费电子、车规、IoT等主流应用场景，加快开发技术平台，实现客户产品从消费到工业再到汽车等级的快速迭代。

4、年度展望与价格策略

· 对于2024年全年，公司目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。

· 随着中国本土的新增产能不断的开出，行业竞争会日益激烈，大宗产品价格随行就市。中芯国际通过搭建领先中国大陆同业的技术平台，为客户提供有竞争力的产品和战略，参与竞争。

5、折旧压力与资本开支

· 为了满足客户中长期的需求，公司处在持续高投入扩充12寸优质产能的阶段。伴随公司芯片产能的释放，收入规模上升，相应而来的折旧上升压力将在未来一段时间存在。

· 公司将持续优化管理机制，围绕稳定产能、控制成本、技术领先、客户至上四个抓手继续奋斗。

Q&A

Q：公司如何应对新增产能带来的行业竞争以及价格压力？

A：公司通过构建领先中国大陆同业1到2个时代的优质技术平台，为客户提供有竞争力的产品和战略，以实现长期合作并共同面对竞争。公司致力于提供符合市场需求的定价策略，同时保持与客户的长期合作关系。

Q：公司在折旧压力方面有何应对措施？

A：为了满足客户的中长期需求，公司正持续高投入以扩充12寸优质产能。尽管随着芯片产能的释放和收入规模的上升，折旧压力将在未来一段时间内存在，但公司将持续优化管理机制，围绕稳定产能、控制成本、技术领先和客户至上四个关键点继续努力。公司相信，只要客户有需求，凭借公司的技术和产能，最终能够在激烈的市场竞争中做大做强。请注意，由于提供的文本中没有包含实际的问答环节，以上Q&A格式的内容是根据与会者提供的信息进行的合理推断和整理。实际的问答环节可能包含更多细节和具体问题。

Q：产品组合的变化如何影响ASP（平均售价），以及未来几个季度价格下滑的趋势是否会趋缓？

A：公司12寸产品自二月份以来一直满载，但由于遇到了瓶颈，并非所有产品组合都超出了我们的承载能力，因此价格相对稳定。同时，我们也面临同行业竞争，如果竞争对手提供更低的价格，我们可能会失去订单。在这种情况下，我们会与客户一起应对市场竞争，确保他们的市场份额。因此，尽管产能满载，我们仍需顺应市场，与客户共同应对价格挑战。AIC（应用特定集成电路）的整体变化不大，但在标准产品市场上，我们面临直接竞争，尤其是显示驱动或CMOS图像传感器等量大的标准型产品。8英寸产品市场目前仍处于低谷，预计到年中后才会恢复到健康水平。8英寸产品对价格不敏感，因此不会出现持续下降的情况。第二季度ASP下降趋势可能会有所减缓，但每个季度仍会有一定程度的下降。

Q：上半年公司优先支持消费类相关产品，具体是哪些芯片类型，以及客户市场份额有何明显增加？

A：第二季度我们观察到三个主要的市场因素。首先，国际消费市场有所恢复，旧产品的库存得以清理，新产品需求增加。其次，由于是体育年，机顶盒和电视等相关产品销售量上升。最后，中国智能手机制造商今年表现出较强的进取心，努力保持或扩大市场份额。因此，在智能手机领域，需求供不应求，大家都在急于交货。

Q：关于28纳米技术的开发和客户合作，公司的主要产品贡献来源是什么？海外客户与国内客户的合作情况如何？公司在over driver方面的上量预计何时开始？

A：公司自2014年起就开始大规模量产28纳米产品，且该技术对公司营收贡献很大。28纳米技术在平面工艺中迭代次数最多，每两年就有一次技术更新。中芯国际在28纳米技术上建立了多个版本，包括高性能、低功耗等，并在驱动IC领域有所建树，包括民用、工业用和汽车用产品。目前，28纳米产能一直处于满载状态，且需求量远超过产能。中芯国际在28纳米技术上积累了丰富的客户市场份额和产品种类，但产能扩张速度尚未跟上需求增长。尽管面临折旧压力，公司仍在积极扩建28纳米产能以满足市场需求。

Q：关于中芯国际全年销售收入增速的指引，以及全球半导体行业代工增速的看法，公司是否能够超过行业平均增速？同时，关于公司之前提到的“double U”复苏模式，是否意味着我们已经走出了第二个低谷？

A：公司的目标是全年营业额增长超过可比同业的平均值。在全球半导体代工行业，存在两大阵营，中芯国际定位于第二梯队的领先位置。公司尊重业界领先企业的预测，并在排除这些领先企业后，计算出可比行业平均增速约为8%。中芯国际预计自己的增长将超过这一数字。关于“double U”复苏模式，中芯国际曾预计去年第一季度和第二季度为最低点，随后会有复苏。但由于产能限制，原预计下半年的下滑并未出现，预计第三季度也不会出现下滑。对于第四季度，公司持谨慎乐观态度，希望下半年业绩不低于上半年。

Q：关于中芯国际收入结构的问题，特别是消费电子领域的表现，以及哪些平台已经达到满载，以及二季度环比增长的来源？

A：消费电子领域正在逐渐恢复，尤其是中低端消费市场。低功耗蓝牙、IOT等产品的订单已经回归，库存水平也在下降。体育赛事相关的机顶盒和电视需求预计在奥运会结束后仍将持续。中芯国际正在扩大12英寸产能，包括深圳、临港和北京的工厂，以应对不断增长的订单。手机相关领域是主要的增量来源，包括显示驱动、摄像、快充和Wi-Fi等，中芯国际的客户在这些领域取得了更多市场份额。随着新产能的逐步释放，预计公司的营业额和毛利率将受到影响，因为新产能会带来新增的折旧。

Q：全球供应链是否正在重新平衡，以及公司的资本开支趋势如何？

A：全球供应链正在经历一个再平衡的过程，目前流行的趋势是“local for local”，即各地区自建产能。预计今年和明年是各区域建产能的高峰期，因为采购订单的交货时间为1年到1年半。由于市场订单有限，如果产能过剩，预计来年投资将减少，市场将开始自我调整。中芯国际目前的市场份额为5.5%，每年通过增加12英寸晶圆产能约3万到3.5万片来逐步提升市场份额，这并未导致行业供过于求。

Q：如何看待全球半导体市场到2030年达到1万亿美元的预测？

A：认可这一预测，因为新的市场需求正在不断涌现，如深度学习和AI技术的发展，以及低端手机对大容量存储器的需求增加。但市场需求的增长是不均匀的，不同公司的发展速度和市场份额将取决于与客户的合作、研发投入等因素。未来，某些区域可能会出现供不应求，而其他区域则可能产能过剩。

Q：关于折旧问题，今年二季度相比一季度的折旧情况如何？

A：公司全年的折旧影响预计将增长约20%到30%。随着产能的建设和新增设备的情况，二季度的折旧预计会比一季度有所增加。具体的折旧增长数额未在文稿中提及。