美国发放7500万美元补贴，支持半导体先进封装玻璃基板技术开发！

当地时间5月23日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领先地位。

拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂，并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新型先进材料来支持半导体供应链的商业工厂。

拜登-哈里斯政府宣布与 Absolics 达成初步协议，支持半导体先进封装玻璃基板技术开发。

据传910C大概率会使用TGV玻璃基板。

根据机构报道910C功耗只有310W，性能对标H100，而H100峰值功耗是700W，如果不是使用了玻璃基板，910c功耗根本无法达到310W

概念股：

帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单。

德龙激光：公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备,目前相关产品有少量出货。

天承科科技：公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备,目前抓住这个时机进行拓展。公司目前与涉及到玻璃硅通孔转接板的下游客户都有接触并测试相关TGV产品,反馈的结果较好。从TGV来看,公司处于行业第一梯队,与国际公司处在同一水准。

通富微电：公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。

美迪凯：公司成功开发了高效超精密化学机械抛光(CMP)技术,进行晶圆薄膜平坦化处理,并实现陶瓷、晶体、玻璃等光学材料平面及复杂曲面的高效低损伤抛光,最大基片直径30寸,TTV<10μm。开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10μm)的通孔、盲孔处理。

兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司玻璃基板项目正有序推进中，在核心材料、生产工艺层面均有突破。

沃格光电：公司玻璃基板可应用于CPO 2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer 以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板。

金瑞矿业：公司深耕锶盐行业、拥有电子级碳酸锶和高纯碳酸锶生产工艺技术，电子级碳酸锶低钡低钙,是目前国内能应用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品。

红星发展：公公司钡盐、锶盐和锰系产品,针对下游不同的应用领域,相继开发出多品种，高纯碳酸钡主要用于液晶和光学玻璃基板行业。