封装测试+芯片+汽车芯片 1、华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。 2、公司拥有 4 英寸、5 英寸、6 英寸与 8 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线，芯片加工能力每年 400 万片，封装资源每年 24 亿支，模块每年 1500 万块。 3、公司拥有百余项专利，目前已形成以 IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等新型功率半导体器件为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。 4、公司在汽车芯片领域致力于开发功率半导体产品，涵盖MOSFET、IGBT及二、三极管产品，目前超结MOSFET和公司第六代Trench-FS IGBT产品将逐步应用于汽车电子。公司与一汽合作方面是基于相关需求进行产品开发和对接。（详细解析请查阅8月16日异动解析）