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红叶知弦
明天一定赚
2022-08-11 23:30:06
逻辑不错关注先
@金融民工1990: 通富微电调研纪要公司现在chiplet研发进展怎么样?已经有能力做chiplet相关的堆叠封装产品。chiplet封装是2.5D、3D封装技术。现在很多量产的是2.5D封装技术,主要是DPU、CPU、XPU。国外主要是AMD,国内主要是中科海光、中科曙光、阿里、华为。后面发展比较迅速的是 3D堆叠,
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真知无价,用钱说话
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