深南电路:新一代服务器PCB已具备批量生产能力，汽车电子领域产品快速放量
[新一代服务器PCB已具备批量生产能力]
2022年前三季度，受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升，促进数据中心领域营收规模同比增长。目前，公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。
[汽车电子领域产品快速放量]
汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022年前三季度，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现较大增长，但目前占PCB整体营收比重相对较小。
[无锡基板二期进入产能爬坡阶段]
相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡及客户认证周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。
龙芯中科:工控领域增量亮眼，信息化产品预计Q4需求好转
[工控领域增量亮眼]
公司传统工控领域业务继续保持稳定增长，以轨交、电力为代表的关键信息基础设施的工控业务快速增长，五金电子等业务打开了工控领域开放市场。同时，新品推出对市场开拓也有积极的促进作用。报告期内，公司推出
2K1000L .A处理器，在工控领域内形成 了3A5000、2K1000L A、2K0500高中低档搭配的产品矩阵，标志着工控业 务全面转向L oongArch架构。此外，公司首款MCU芯片已经正式流片(面向车身控制)，即将进入试产阶段。
[信息化产品预计Q4需求好转]
信息化类领域因受政府采购周期和疫情等因素的叠加影响，整体节奏放缓,交. 付验收阶段有一定滞后效应，预计Q4 .或明年需求端会有所好转。其中，桌面业务受行业政策影响，短期市场有所下降，但随着未来政策进一步执行落地,仍有较大市场空间。服务器业务方面，随着16核3C5000产品的推出，公司服务器产品开始在党政、金融、运营商、能源等领域陆续取得突破。
[后续产品线丰富]
3A6000目前研发进展顺利，已完成前端设计及仿真验证，仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。在高性能桌面产品研发方面，基于LA664处理器核展开并完成了新一代桌面CPU 处理器产品的前端设计;基于L .A364 处理器核，完成2K2000、2K2100的设计并交付流片，在针对特定应用定制MCU处理器研发方面，面向智能家居、五金电子、汽车电子的多款MCU芯片完成产品设计并交付流片。此外,在配套芯片研发方面，公司自研的与龙芯CPU配套的电源、时钟芯片研制成功，并开始小批量销售，大幅提升产品的整体市场竞争力。
金博股份:Q4起产量进入快速增长阶段，2023年中期或迎来格局改善
[Q4起产量进入快速增长阶段]
估算热场主业2022Q3产销量保持在600吨，环比基本持平，其中定增产能在Q4投产将重新开启产销增长通道。2023年整个光伏产业链制约因素较大的资源因素有望缓解，N型占比提升或有利于产品性能优势的领先企业。
[2023年中期或迎来格局改善]
Q3公司销售均价约50万元/吨，环比同比均有相当幅度下滑，主要在于前期高价订单大部分已经在H1兑现完毕。判断在2023年价格因素将在需求明显改善以及供给端有所出清的环境下有一定改善趋势。而在成本端公司有望进一步优化纤维等采购结构，利用效率等因素改善盈利能力。
[碳陶刹车2023将迎来从0-1快速突破]
公司公告负极材料项目追加9万吨产能，体现出对碳碳材料在负极材料热场中渗透有较强信心。公司碳陶刹车产品积极定点工作，2023年将迎来从0-1突破，而规模化对成本的降低有望快速将产业带入放量阶段。
