Q&A Q：鉴于不同技术平台产品的表现，公司是否有更改产能结构的计划？ A：市场形势方面，目前以手机为代表的消费电子形势严峻，但三条 8 英寸线目 前基本没有受影响，产能充足。12 英寸确实受到消费电子的影响，逻辑平台的 投片量下行。但是前两个月对产能做了一些柔性的安排，MCU 的产能做了一些 调整，而且 MCU一些客户的订单仍非常充足，同时对高端的功率器件也做了一 些订单来弥补逻辑部分的下行。 我们这几年在加大研发的投入，尤其经过两轮的研发投入以后，新产品、新技术 的储备已经达到了一定的量。MCU 新技术带来的新订单。高端功率器件、IGBT 等等足以支撑我们后续的产能扩张。同时市场也在关注明年二季度末或者年终可 能会有所起色，对整个行业来说也会带来一个指数的增长。 Q：A股上市进展如何？ A：关于IPO的工作进展得非常顺利。11月4日，上海证券交易所正式接受了 IPO，公司现在正在接受交易所的正式审查，审批可能需要2到3个月的时间。 Q：新的12英寸产线进展如何? A：我们期望明年上半年的某个时候开始施工工作。目前正在内部抓紧推进过程 中，一旦有成熟的计划出来，会及时跟各位投资人进行说明。第一阶段大约有 60000到70000个晶圆的产能。 Q：三万片晶圆的扩产计划在需求旺盛的情况下是否仍有进一步提升的空间？ A：从无锡预期来看，我们完成了当初可研报告设定的建设任务。在推进这个建 设任务的过程当中，我们进行了两次的扩产建设。 第一次扩产每月达到 65k 的产能的目标在今年上半年已经完成。目前我们的投 片跟产出已经超出了每月 65,000 片。第二次增资扩产的项目已经在抓紧实施过 程当中。已经将近有 55% 左右的基台完成了搬入，目前正在抓紧推进搬入和设 备的调制工作。 由于工艺的导入和产品设备的关系，这部分产能可能在明年的两季度全部释放出 来。而且这部分产能主要聚焦于五大特色公益平台。 按照现在来看，明年每个月产能再增加 3 万片不到，从65000片提升到 94500 片。 Q：新增产能是否会根据终端需求的变化在逻辑和功率之间切换？ A：在工艺平台的产能的柔性调配过程当中，逻辑跟功率器件的相融性比例不是 很高。我们主要是将逻辑部分的一些工艺平台转到 MCU 的一些平台上，同时有 一些可能会转到模拟电路等等。 Q：美国芯片法案对公司有何影响，尤其是扩产计划上? A：这些新的控制是针对国内开发或生产单一逻辑集成电路的半导体制造设施， 采用再规划架构或与生产技术节点，在16/14纳米或以下。Nan存储集成电路， 采用120 E层或以上或DRAM集成电路，采用的生产技术节点不在这一范围内。 所以没有任何影响。 Q：未来两个季度产能利用率如何？ A：8英寸晶圆厂的利用率会继续在100%以上。12英寸的Fab方面，CIS产品的 需求产生了一些影响。但它很快会与其他产品交换，如嵌入式非易失性内存、 MCU或其他的一些分配。在射频甚至电源管理中使用了两种逻辑器件，所以12 英寸的fab也会继续以100%的利用率运行。我们预计这一趋势将持续到明年。 Q：毛利率预期下降的原因是？ A：在前三个季度，8英寸晶圆厂在Q3达到了47%的毛利率，12英寸的晶圆厂在 上个季度达到22%，我们希望这种趋势能继续下去，只要我们能保持根据需求 的转换。我们希望确保总体利用率在下个季度和明年都将继续提高。 Q：是否可以拆分一下工业和汽车业务的情况？ A：工业对我们来说是非常重要的一部分。它发展得非常快。该业务的大部分产 品是MCU还有IGBT和超级结之类的。但我预计汽车行业也会在未来几年快速增 长，汽车将是未来。尽管我们的工业发展非常迅速，但我认为在未来3到5年， 汽车的需求特别是像IGBT、超级结、MCU之类也会飙升。 总的来说，这一模块大约80%属于工业，大约20%与汽车有关。 Q：公司打算如何应对外汇损失？ A：我们已经做了很多工作，所有的账单都是以美元计价的，我们用3个月的平 均汇率来换算成美元，也做了很多事情来确保影响最小化。现在我们刚收到上个 季度募集的8亿美元，我们立即将其中的一半兑换成美元，这样做基本上可以使 外汇损失最小化。所以我们正在做很多事情，希望大家知道对我们的影响不大。 Q：公司预估产量比上一季度减少的原因是？ A：12英寸晶圆厂的产能目前大约是65 K，但产品组合改变了我们的产量，实际 上是70000多片晶圆，但是我们的ASP继续提升。我们的预估产能是根据官方产 能来的。 Q：库存周期情况如何？ A：整体而言，目前的库存水平是相当正常的，基本上只是成品和原材料。在过 去的几个季度里，因为需求我们增加了原材料的库存，我们会保持在那个水平， 预计将在90-100天左右。 Q：目前的毛利率情况是否可以延续到明年？ A：我们仍然相信晶圆厂将继续满负荷运转。也就是说，我们对8英寸的晶圆厂 非常有信心。12英寸的也做得非常好。它现在是100%产量的。但是我们可以在 不同的技术平台间切换，这就是我们的灵活性。所以当一个产品的需求下降，我 们可以很快用MCU和电源管理等其他产品取代。 所以我们仍然希望工厂能满负荷生产。只要需求继续非常强劲，我们就有提高价 格的空间。8英寸的晶圆厂达到毛利率50%这个目标不远了。但与此同时，大多 数晶圆厂的利用率都在60%到70%左右，但我们继续以100%的利用率为所有4 个晶圆厂提供生产。 Q：对CIS的展望如何？ A：对于CIS，我们有大约10000个晶圆的产能，现在降到2000左右。但这一产 能很快被其他产品所吸收。比如MCU和电源管理IC，我们的手机业务很少。总 的来说，CIS是相关的，其中一些是MCU，但是整体大概是5%的比例。 Q：对资本支出的指引？ A：我认为12英寸的晶圆厂可能在6亿美元左右，主要用于升级和优化。对于8英 寸晶圆厂将会是大约1.5亿到2亿美元。