核心驱动：

近日，伯克希尔哈撒韦披露的13F文件显示，该公司三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39%，值得一提的是，这是巴菲特首次买入纯半导体公司。据悉，台积电今年第三季度业绩表现出色，合并营收同比增长48%，净利润较上年同期激增80%，约为632亿元，创下历史新高。受消息提振，半导体板块今日早盘集体活跃，个股掀起涨停潮，且多只行业龙头涨幅居前。

目前电子行业PE(TTM)为30.70倍，处于近五年的26.6%分位，其中消费电子、半导体PE(TTM)分别为24.88、38.02倍，处于近五年的7.3%、5.3%分位，行业估值整体处于底部阶段；伴随行业库存出清、稼动率恢复、下游需求回暖，预计行业盈利能力将迅速恢复，目前被动元器件、IC设计企业已发出库存出清、价格修复、需求回暖的信号，建议把握围绕相关企业进行底部布局的机会。

逻辑详解：

（1）MLCC价格反转，行业景气度迎来拐点

从2021下半年开始，被动元器件的需求逐渐回落，2022前三季度行业整体产能利用率都处在偏低水平。随着下游消费电子行业去库存效果初显，10月较9月行业产能利用率有所恢复，同时多数MLCC料号价格环比增长。

11月起，村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小急单，显示主机板、显卡市场在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持续调节库存，近期已回归健康水位。第三季中国现货市场积极削价抢单的贸易商，近期开始出现停止报价供货，导致部分二线手机品牌厂紧急寻求原厂供应商支援，中国现货市场库存去化接近尾声。

中长期来看，随着电动汽车和5G手机景气度上行，MLCC的需求将随之增长。整体看来，2023Q1行业有望回暖，高阶应用需求稳健。

（2）IC设计公司库存出清，静待下游需求逐步 恢复

22年第三季度国内IC设计公司平均库存达到历史最高水位超8个月，但通过观察，美国、台湾半导体元件库存水位8、9月份开始下降，叠加全球各大IC设计厂商相继砍单，Q4预计晶圆厂产能利用率将下降。预计半导体企业自Q3-Q4相继步入主动去库存阶段（海外Q3，国内Q4），从历史上看，主动去库存周期为3-4个季度，预示当前IC设计厂商基本面边际底点已至，预计明年Q2-Q3库存有望调整到位；

需求端来看，近期国内政策边际放松带来良好预期，国内部分消费需求有底部回暖迹象，尽管海外需求受到疫情、汇率、地区冲突影响预期仍不清晰，但预计仍这将有力推动板块估值复苏。

重点个股分析

博迁新材

公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉。公司产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。 

公司采用常压下物理气相冷凝法(PVD)制备超细金属粉末，填补了国内该技术产业化的空白，并且公司作为唯一起草单位，起草与制定了我国第一项电容器电极镍粉行业标准，是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。

作为高端金属粉国内细分领域的龙头企业，公司长期深耕于MLCC领域，与三星电机、台湾国巨、台湾华新科、风华高科等电子元器件行业领先企业保持长期良好的业务合作关系，公司将充分受益于下游被动器件景气度修复。

风华高科

公司成立于1984年，于1985年率先引进了国内第一批MLCC生产线和技术。经过30多年的积淀，风华可生产01005～2225以上全尺寸的MLCC，风华的产品规格有4000个左右，在门槛最高的车规上，2017年公司完成了车规MLCC、片式电阻器、电感器、铝电解电容器全系列产品的AEC-Q200产品认证并形成订单。目前在尺寸规格、产能规模、技术实力等方面，风华是国内首屈一指的老牌元器件企业。

公司投资建设祥和工业园高端电容基地，拟分三期投入共计75亿元，新增月产450亿只高端MLCC产能。公司还规划了月产280亿只片式电阻新增产能。伴随下游需求逐步恢复，公司有望保持高速增长。

韦尔股份

公司是国内CIS芯片龙头企业，2019年韦尔股份收购豪威集团和思比科，豪威科技是全球第三大的CMOS图像传感器厂商，思比科是国内领先的CMOS图像传感器厂商；2020年公司收购SynapticsTDDI和吉迪思等业务。公司在手机业务的产品布局包括：以豪威和思比科为主体的CMOS图像传感器业务；以韦尔半导体为主体的半导体分立器件（TVS、MOSFET等）、电源管理IC（LDO、Switch、DC-DC、OVP/OCP、LED背光驱动等）和射频前端（LNA、Switch、Tuner等）；以及以Synaptics和吉迪思等为主体的TDDI和AMOLED驱动芯片。

在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。

格科微

格科微是国内领先的CIS与显示驱动芯片设计公司，也是国内收入规模最大的芯片设计公司之一。公司自2003年创立起便专注于CIS的研发与生产，CIS产品覆盖2MP-13MP，目前公司已经成长为全球第四、中国第二的CIS厂商。2012年公司切入显示驱动芯片赛道，未来公司将依托强大的供应链资源，坚持“CIS+显示驱动”双轮驱动战略，成长为国内领先的芯片设计公司。

上半年在手机CMOS图像传感器领域，尽管受景气度下滑产品出货量有所减少，公司传统优势产品200-800万像素手机CMOS图像传感器依然依托市占率优势，毛利率水平保持在30%以上；1,300-1,600万像素产品采用具有特色的工艺路线，已获得品牌认可，并逐步在国内供应链量产；3,200万及以上像素产品取得突破性进展，公司克服疫情对研发测试工作的不利影响，于上半年正式发布全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器——GC32E1。该产品采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCell0.7μm工艺，配合4CellBayer架构可实现等效1.4μm像素性能，同时支持sHDR视频录像，为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。公司创新地采用了高像素单芯片集成技术，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求。