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公司简介
福建中科光芯光电科技有限公司（简称中科光芯），成立于2011年，总部位于中国福建省福州市鼓楼区。[6]由中科院福建物质结构研究所课题组长[7]、博士生导师苏辉博士凭借导体激光器研发及光电子集成制程平台经验创立。[6][8]

中科光芯拥有外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线，现有产品包括外延片、芯片、TO器件、光器件、光模块等，是一家能够独立设计并量产光芯片和器件的企业。[6]

2013年，中科光芯荣获“重点华侨华人创业团队”称号[9]，2019年7月获评福建省科技小巨人领军企业。[10]

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领导团队
武汉大学物理系学士[6]，中科院福建物质结构研究所研究员[7]，美国新墨西哥大学光学科学与工程博士[11]，美国伊利诺依州香槟分校博士后[7]。中科院福建物质结构研究所课题组组长、博士生导师。[8][12]

研究方向为半导体激光器、 光电器件和系统[12]，2011年归国，创立福建中科光芯光电科技有限公司[6][8]。中国科学院“百人计划”人才，并受聘为中国侨联特聘专家。[11]

生产总监：李秋[13]

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发展历程
2011年：福建中科光芯光电科技有限公司成立。

2013年：自主研发的“中国芯”光芯片出货。[6]

2015年：DFB半导体激光器芯片全面推向市场。[6]

2017年：半导体激光器产品进入市场。[6]

2021年2月26日，福建中科光芯光电科技有限公司（FuJian Z.K. Litecore，Ltd. 简称中科光芯）正式宣布完成新一轮数亿元人民币融资，本轮融资由君联资本领投。据悉，本轮融资将用于5G基站和数据中心25G DFB光芯片和光模块以及可调谐系列产品的产能扩充。[14]

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公司荣誉
高新技术企业、国务院侨办“重点华侨华人创业团队”、福建省科技型企业、“福建省光芯片工程研究中心”、“福建省5G基站用光芯片技术创新中心”、福建省级新型研发机构、“福建省科技小巨人领军企业”、“2019年第十四届“中国芯”优秀技术创新产品（5G基站用25G 1310nm DFB）”等。[15]

2021年9月，福建省科学技术厅发布2021年福建省科技小巨人企业名单，福建中科光芯光电科技有限公司在列。[3]

2021年12月20日，2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在广东珠海召开，中科光芯iTLA芯片获评芯片类优秀技术创新产品。[16][17]

2022年6月，福建省人社厅公布2022年新设立博士后创新实践基地单位名单，福建中科光芯光电科技有限公司在列。[18]

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机构分布
中科光芯已设立四处研发和生产中心、客服中心，分别位于福州、石狮、深圳、武汉。

职能分工：

福州：研发中心、生产中心

石狮：研发中心、生产中心

深圳：研发中心、客服中心

武汉：研发中心、客服中心[6]

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研发能力
1、研发团队

中科光芯核心人才团队来自国内外光芯片企业界，专注化合物半导体产业化，主要承接企业横向项目，重点开发激光和探测器件芯片。[6]

已获得的资质和荣誉：国务院侨办“重点华侨华人创业团队”[9]、“福建省光芯片工程研究中心”[19]、“福建省5G基站用光芯片技术创新中心”[20]、福建省级新型研发机构“。[21]

2、产品产业链

中科光芯产品覆盖InP基各类速率光芯片外延片、芯片、TO器件、蝶形器件、OSA器件、光模块，拥有从外延至光模块的自主研发、生产制造和垂直整合能力。[6]

3、外延和芯片制造能力

中科光芯具备一次和多次外延生长技术，可以完成激光器外延材料结构生长、光栅再生长、掩埋结构激光器再生长、基于片上集成的选择区域再生长等；同时具备相应的芯片微纳加工能力。从外延至芯片和器件，采用自主创新技术，在开发高端高性能产品的同时，重点研究产品的可靠性，可批量生产2.5G-25G各类光芯片。[6]

4、封装测试能力

中科光芯拥有TO、OSA自动化封装产线以及模块的设计和制造产线；具备COC、2.5G至25G产品的同轴封装能力。公司具备芯片和器件的自动化测试和可靠性测试能力，出货产品经过严格筛选。出货产品经过burn in、长时间life test进行可靠性性能的跟踪。[6]

5、研发平台能力

中科光芯福州、石狮、深圳、武汉研发平台拥有高速芯片、器件或模块级测试能力，包含对高速小信号带宽、高速大信号眼图、相对强度测试、激光器线宽测试、调制下啁啾测试等。平台拥有25G/100G模块研发设备，并且具有自主器件可靠性和长期寿命研究和优化的设备和能力。[6]

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产品布局
1、外延片

各种速率2”、3”光芯片基片及全结构外延片、定制型外延片。

产品种类：

2.5G 1310/1550nm AlGaInAs RWG-FP Epi-wafer

2.5G 1270/1310/1490/1550nm RWG-DFB Epi-wafer

CWDM4 10G 1270/1290/1310/1330nm AlGaInAs RWG-FP/DFB Epi-wafer[6]

2、芯片

拥有自动化程度高的芯片和封装生产工厂，核心自动化设备自主研发生产中科光芯半导体激光器芯片

各速率光芯片、各波长高功率、窄线宽、可调谐光芯片及光子集成芯片。

产品种类：

CWDM6 25G 1270/1290/1310/1330/1350/1370nm FP/DFB Laser Diode

CWDM4 10G 1270/1290/1310/1330nm FP/DFB Laser Diode

2.5G DFB Laser Diode

2.5G FP Laser Diode[6]

3、TO/OSA器件

接入网 TO、PON和OSA器件、10G/25G同轴器件和COC/COB组件。

TO器件种类：

10Gbps DFB lens TO-CAN

10Gbps FP lens TO-CAN

2.5Gbps DFB lens TO-CAN

2.5Gbps F-P ball lens TO-CAN[6]

PON器件种类：

10G E/G PON ONU BOSA

10G E/G PON OLT BOSA

TOSA/ROSA

E/GPON OLT BOSA

E/GPON ONU BOSA[6]

4、模块类

用于5G无线、数通类等的10G、25G、50G和100G光模块。

产品种类：

10G SFP+光通信模块

25G SFP28光通信模块[6]

5、蝶形器件

产品种类

High linearity of butterfly laser

QAM DFB Laser

Super luminescent diode (SLD)

High power 1550nm DFB Laser[6]