最近半导体行业开始回暖,国家高度重视半导体行业,高层人士高频调研龙头企业。天科合达22年底以估值近200亿融资的机构交流会上透露,公司将于23年4月份申报上市。根据此信息,可以准确推断出下周一4月10日至周五4月14日期间就会公告完成上市辅导并申报上市。
同时,第三代半导体SIC个股如688234、603595最近三个交易日都有大量资金流入,底部投资机会开始显现。建议关注天科合达控股股东600509天富能源的投资机会,天富能源将于4月18日公告22年年报和23年一季报,一季报盈利2亿多元,估计全年盈利7亿左右,估值很便宜。
山东天岳于21年6月2日申报上市公布时,持股2%的002346柘中股份从6月2日开始直接7个连板股价翻倍,历史是否会重演,值得大家期待。
天科合达第五期辅导报告于23年1月10日完成并当日公告
以下为完成每一期辅导报告的时间:数据来自中金公司官网
21年10月29日开始辅导
22年1月10日关于北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告(第一期)
另外,3月20日,2023徐州(北京)投资洽谈会在北京举行。北京天科合达半导体股份有限公司总经理杨建还宣布,将在徐州经开区启动子公司江苏天科合达二期年产16万片碳化硅衬底衬底以及三期100万片外延片项目建设。