封装散热+Mini显示+玻璃基IC载板 1、23年4月10日互动，公司玻璃基半导体封装载板所用到的核心技术TGV（玻璃基微米级巨量互通），相比之下玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性，其在大功率器件封装和高算力数据中心服务器等领域具有一定的应用空间，该领域是公司产品的重要应用方向， 2、23年4月10日互动易回复，公司在2023年拟陆续发布Mini显示系列产品解决方案。 3、公司作为国内同时具备PI膜材研发能力和镀铜技术能力的企业，将复合铜箔列为公司研发项目，尚处于项目研发阶段。 4、公司深耕LCD显示行业，主要有玻璃基板及各类材料制造、液晶面板制造最后到LCM模组组装等关键步骤。已与中麒光电达成长期战略合作协议。公司折叠手机盖板项目，已实现盖板厚度小于25um。