毛利率方面：半导体周期性导致的产能利用率下降、海外晶圆厂扩张的增加以及通货膨胀成本，包括台湾公用事业成本上升。公司将管理 2023 年的盈利能力，并努力改善内部成本，继续预测长期毛利率达到 53%或更高。

资本支出方面：公司将对资本支出审慎管理，并在适当的时候收紧资本支出。

公司削减资本支出，预计 2023 资本预算 320-360 亿美金。库存方面：由于宏观经济状况疲软和终端市场需求疲软，半导体库存在 22Q4 继续增加，并在 2022 年结束时远高于公司的预期。此外，中国重新开放带来的终端市场需求复苏也低于预期。因此预计库存调整可能会延续到今年第三季度。

整体市场预测：2023 年，公司预计半导体市场下降中个位数百分比，而代工行业预计将下降高个位数百分比。2023 年公司全年收入将以低个位数百分比下降。2023 H1 的收入将比去年同期下降约 10%，降幅高于此前预测。

先进制程方面：n3 将在 2023 年得到充分利用，并得到 hpc 和智能手机应用支持。预计 Q3将开始贡献较大份额收入，达总收入的个位数百分比。N3e 该系列增强了性能、功耗和产量，目前已通过测试认证，量产计划于 23 年下半年进行。尽管库存正在调整，但 n3 和 n3e的客户参与度很高，有一些流片超过 2 倍的报价。n2 技术开发进展顺利，有望在 2025 年量产。

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