800G光模块有三种技术方案，包括基于EML、SiP、TFLN调制技术。基于EML方案的800G光模块技术相对成熟，是目前市场的主要批量供应方案，预期基于硅光技术的800G光模块的市场份额会逐步提升。

硅光模块对比普通光模块有何优势（这部分转发）

对比普通光模块，硅光模块具有低功耗、高集成和高速率等优势，对于需要大量使用光模块的数据中心而言，硅光模块最显著的优势依然是低成本。

随着互联网产业的发展，业界对于光模块的需求逐步趋向于小型化和高性能，在小型化的背景下，普通光模块若想提高传输速率，光模块在性能上损耗将增大。而硅光模块除了解决普通光模块多通道带来的功耗、温飘等性能上的瓶颈，同时降也低了激光器成本。

在普通光模块的成本中，光芯片成本占40%，激光器成本占20%左右，若用在激光器上的成本降低75%，则可降低光模块整体成本的15%。

由于硅光模块使硅光子技术，实现了调制器和无源光路在芯片上的高度集成，光模块芯片成本也得到大幅度降低。

普通光模块采用分立式结构，光器件部件多，封装工序较为复杂，从而需要投入较多人工成本，而硅光模块由于芯片的高度集成，组件与人工成本也相对减少。

在100G短距CWDM4和100G中长距相干光模块中，硅光模块成本优势不明显。而在400G及以上的高速率的场景中，传统DML和EML成本较高，硅光模块成本优势更为显著。

 上市公司布局前瞻

中际旭创(300308.SZ)于2023年5月16日15:00-16:30接受机构调研，问答环节中，就“对硅光怎么看？以前觉得1.6t后面可能就要上了硅光，但800G硅光其实比想象得发展要快。”，公司回复称，硅光有其优点，比如集成度更高、成本相对更低；也有其缺点，例如设计周期较长，且功耗成本方面的优势还没有在市场上体现出来。硅光对耦合的精度要求更高一些，但其实我们的传统光模块现在精度也很高，其实没有本质性的变化，我们会根据客户的实际情况来选择。

 中际旭创（300308）提问， 尊敬的董秘您好，想了解一下公司800G光模块后续的技术方案是采用硅光模块还是传统的分立器件方案？对应的光芯片供应是否有问题。

 公司回答表示，投资者您好！公司的800G光模块产品对硅光方案和传统方案都会采用。光芯片供应正常，感谢关注！

剑桥科技(603083)近期接受投资者调研时表示，硅光芯片有几个渠道，最深度合作的就是思科，这是长期的合作。最近也投资了南通赛勒公司，还在评估北美另外一家。

 现在CPO还是在研发阶段，CPO肯定需要硅光技术。LPO看来也是硅光比较有优势，线性度比较好。现在400G和800G都有硅光的产品，而且都有发货，起码小批量发货。而且将来会更加扩大，特别是在线性直驱的这方面，公司都是基于硅光。剑桥科技已推出EML版本的800G模块，和大客户的合作比较好，正聚焦基于硅光的800G版本。公司还有各种不同的形态投入研发。

华工科技(000988)公司800G硅光模块目前处于送样验证过程中，全资子公司华工正源硅光800G可插拔式光模块核心元件使用自研硅光芯片，具备高调制效率支持7 nm，DSP内置驱动器；直驱外形则采用IEEE和MSA标准规范的OSFP封装。

可以预见硅光光模块是下一代光模块技术，最最受的公司实际是设备厂商，两市唯一的就是罗博特科，公司持股18.82%的ficonTEC硅光设备世界领先，目前订单增速较快，增发收购其余股份还在推进中，增发有配套募集资金，就可能有压制股价的风险。公司目前市值60多亿，也不算太高。

罗博特科（300757）公司全资子公司持有苏州斐控晶微技术有限公司持有苏州斐控泰克技术有限公司18.82%股权，斐控泰克间接持有德国公司ficonTEC93.03%的股权。公司通过重启发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项并经法定审批流程审核通过后，可实现对参股公司ficonTEC的完全控股。

ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，其生产的设备主要用于高精度光电子元器件的微组装，包括硅光芯片、高速通信光模块、大功率激光器、激光雷达、光学传感器、AR/VR、量子计算等。特别是在高速通信光模块领域，公司掌握的技术在光电半导体自动化组装和封装测试领域处于世界领先水平，量产的全自动设备适用于400G/800G 高速光模块的封装及测试，并在前沿的 1.6T 级光模块自动耦合设备完成开发测试，处于全球领先。本次交易完成后，公司将打破国内相关高端设备被海外垄断的现状。ficonTEC主要客户包括 Intel、Cisco、Lumentum、Veloydne、Facebook等世界知名企业，在硅光芯片、光通信、激光器、激光雷达、AR/VR 等领域具有广泛的销售渠道。