microTEC在高速光模块中的作用
MicroTEC重要性主要表现在通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。
DFB激光器波长-温度漂移系数约为0.1nm/C，DFB的波长漂移范围达7nm（0~70℃商业温度），超过波分复用系统的波长间隔，会引起通道间串扰。对于DWDM、LAN-WDM、MWDM通道间隔小的WDM系统，均需使用TEC控温维持输出波长的稳定。
另一方面，光器件只有在稳定的温度下才能体现出产品设计性能。
例如EML芯片，DFB部分温漂系数为0.1nm/C，EA部分的温漂系数为0.5nm/C，两者不匹配。若不用TEC 控温，高温下EML芯片的光功率会严重下降，调制特性大打折扣，所以EML芯片一般需要控温；又如SOA芯片，温飘会引起增益谱变化，还会引起热噪声的起伏，一般也使用TEC控作时温度，这样才能使得光器件达到最优工作性能。
问答环节
Q：高速光模块是否必须要microTEC，低速光模块是否可以不用？
A：microTEC对于光模块而言，不仅是在于降温散热，最核心的在于保持工作波长的稳定，激光器波长会根据自身温度来进行漂移，如果不控制波长温度，就会会引起通道间串扰。DFB激光器波长-温度漂移系数约为0.1nm/C，DFB的波长漂移范围达7nm，这一范围超过很多波分复用系统的波长间隔，会引起通道间串扰。因此必须通过TEC技术来进行精确的温度调控，避免波长漂移和串扰。而TEC可以通过电流精准实现0.1℃的温度控制。
在光模块领域，10G以下的低速光模块可以不用，对于使用WDM波分复用的高速光模块，尤其是目前的200G、400G和800G光模块，microTEC是必须要使用的，否则无法解决波长稳定性的问题。
Q：microTec的使用场景
目前主要应用在通信光模块，未来会在汽车激光雷达和探测器领域放量。
目前激光雷达因为成本太高，市场并未上量。激光雷达和光模块的技术原理是一致的，只是光路不同，一个是光线，一个是空气。激光雷达商业化后，现有光模块microTEC企业经过车规认证后，也会在激光雷达领域进行广泛使用。
Q：microTEC全球竞争格局
A：日美市占率95%。主要玩家是日本大和，小松；美国 marlow，phononic。
大和全球份额预计60%，小松预计20%，美国企业份额近年来有所提升，估计两家企业合计有2-3成。在中国区市场，大和收入体量估计有2-3亿美元，小松收入1亿美元。国内供应商做的比较好的有：佛山富信科技是国内是做的最早技术最成熟的，是国内目前唯一量产microTEC的国内供应商。另外两家TEC有潜力的企业分别是2020年成立的见炬科技，2021年成立的冷芯半导体。
Q；富信目前的出货情况和客户情况
A：富信是国内是做的最早技术最成熟的，是国内目前唯一量产microTEC的国内供应商。富信的光模块产品在18-19年就开始量产了。产品主要是10G和50G光模块为主，也已经认证出货了小批量100G光模块。
客户方面，HW在21年投资了富信光模块子公司部分股权，目前国内客户应该主要是HW和海信为主。美国光模块企业|I-VI也在早年间参股了富信，有可能也是11-VI的供应商。如刚才所说，hw和二六的股权关系对于富信的技术突破和产品升级至关重要。