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打得一拳开，免得百拳来!

种种迹象显示，华为或已经打开了这一拳：突破了老美卡脖子，不仅研发出了自己的高端芯片，用在自己的手机Mate60 Pro上，而且直接销售，被抢光。

华为概念一直是最受市场欢迎主线之一，华为背后是整个国产科技；华为的突围，也是国产科技的突围，大炒特炒，无可厚非。

谁是华为全面受益者？或者说，谁最可能是华为概念下一个真龙头？

可能是中富电路。

中富电路：华为核心供应商+先进封装+5G

背景.近日，华为披露2023年半年报。上半年，华为实现营收3082.90亿元，上年同期为2986.80亿元；净利润为465.23亿元，同比增218%，2倍多。

今年上半年，华为研发费用为826.04亿元，同比增加35.41亿元。在过去10年，华为累积投入研发9773亿元。

随着华为Mate 60系列横空出世，估计下半年业绩会更牛（手机出货目标已从3000万调高至4000万），因为高端手机利润很高（参考苹果）。在跟iphone 15的PK中，华为如果能拿回国内高端市场，对半导体、芯片设计等板块都是强心剂，势必掀起新一轮炒作。

逻辑1：华为核心供应商

业内人士透露，华为新手机Mate60 Pro，用的麒麟9000S芯片是由两片14nm芯片堆叠而成，也就是采用了两片14nm芯片先进封装技术。

而这款麒麟9000S是华为自己主导生产，中富电路将来可能为这款芯片做封装（中富有先进封装子公司），这是因为华为是公司第一大客户（华为收入占比超过分之一）。

现在公司主要为华为提供包括通信电源、5G/4G 天线板、逆变器、数据中心产品、车载产品等产品，涉及华为5G、新能源车、数字能源等众多项目。

线索2.“粒芯片”潜龙

中富公告，公司与深圳唯亮光电，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；这家子公司将建12条SiP半导体先进封装生产线。

该项目落户鹤山工业城，计划总投资10亿元，达产后预计年产值30亿元。

这家子公司名字让人浮想联翩，“中为”，“中”我们都可以理解是中富电路的中；“为”可能和华为有一定关联。

目前，中为子公司进展顺利，公司通过对埋容、埋阻、埋磁等特种材 料应用的研发，导入至MEMS、PSIP等应用。公司正通过提高现有技术水平，大力开发埋芯片、埋磁、新型埋容等先进封装的前瞻性技术，并力争在 2023年形成一定的规模销售。

线索3.坐拥核心科技。拥有4项光模块核心技术。不多说，上图：

此外，公司拥有多项自主研发的核心技术，涉及铂金板，高多层板，厚铜板，5G天线板，高频高速板，软硬结合板等产品及其先进材料，先进制造工艺，电学参数设计和控制及质量管控技术。

公司生产的厚铜板，高频高速板等产品满足了通信、数据中心等行业对于PCB产品的创新需求，铂金板产品满足了医疗领域客户的产品创新需求，平面变压器板产品满足了消费电子领域的客户产品创新需求等。

线索4：大佬云集。“大腿”不只华为，三星，中兴通讯，施耐德，理邦仪器都是其客户。

老规矩，只做马前炮逻辑分享，是否认可，看市场老师表现。

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