大科技板块核心露笑科技周末公告：碳化硅衬底片通过检测：合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成，并准备近期投产； 以及“最牛风投”合肥国资增资露笑科技半导体项目，露笑科技的主要产品为6英寸导电型碳化硅衬底片，设备已经进场安装调试，
现在有产品才是王道，筹划中和产品验证天差地别。
谁先拿出商业化战绩，谁就第一时间获取大量订单！
关注明天露笑能否带领大科技回归，板块除留意露笑科技外，还有最近两天逆市的富满电子、扬杰科技、苏州固锝、捷捷微电以及瑞芯微等