台积电3Q23收入172.8亿美元，同比-14.4%，环比+10.2%，位于此前指引中位数(16.7-17.5亿美元）；实现毛利率54.3%，高于指引上限（53.5%），环比+0.2pct，主要由于更高的产能利用率和更好的汇率环境。公司指引4Q23营收188-196亿美元，中位数环比+11.1%，同比-3.7%；毛利率51.5%-53.5%，中位数环比-1.8pct。按4Q23中位数指引计算，公司指引2023年营收同比下降9.4%至689亿美元，略高于此前10%下滑预期的指引。

1）按节点拆分：3nm占6%，5nm占37%，7nm占16%，16nm占9%，20nm占1%，28nm占10%，40/45nm占6%，65nm占6%，90nm占1%，0.11和0.13um占3%，0.15/0.18um占4%，0.25um及以上占1%。其中7nm收入环比继续下降，主要由于该节点手机需求下滑明显，但HPC需求增长以及手机的季节性成长推动5nm营收环比增长35.9%。台积电表示3nm爬坡较预期更为顺利，全年将贡献个位数营收占比，带动全年公司营收可能超出此前预期，并预计2024年将实现更高的营收占比。此外，台积电维持N2P在2026年量产以及2nm在2025年量产的预期。

2）按下游拆分：智能手机占39%，HPC占42%，IoT占9%，汽车占5%，DCE占2%，其他占3%。智能手机/IoT/HPC营收环比增长33%/24%/6%，汽车营收环比下降24%。

需求及库存情况更新：当前AI需求强劲仍不能抵消整体需求疲软以及行业去库存周期，预期设计公司去库存持续至4Q23，但台积电表示已经看到智能手机/PC等需求企稳回暖的初步信号，同时看到边缘AI需求增长，如AI手机和AI PC，AI终端芯片将会有5%的芯片面积提升。

海外工厂进展：德国晶圆厂，主要生产汽车芯片，节点为12/16/22/28nm，台积电预计2H24开始建设，2027年投产；美国晶圆厂预计在1H25量产N4制程；日本晶圆厂规划节点12/16/22/28nm，设备已开始搬入，预计2024年晚些时候量产；南京厂，目前处于正常运营中，预期将获得长期最终用户授权。

资本开支：3Q23为71亿美元，台积电维持全年320亿美元的开支计划，70%用于先进工艺，20%用于特色工艺，10%用于先进封装及其他。暂未提供2024年资本开支指引。

先进封装：由于供应商的产能瓶颈，维持将在2024年把CoWoS产能翻倍的计划，但公司表示2024年总产出相比2023年将不止翻倍。此外，SOIC将会在2024年产生收入。

对于10月17日美国出口管制新规：管理层表示仍处于评估中，但初步认为对台积电影响有限。