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🚀11月3日：【先进封装】概念梳理
逻辑挖掘社
2023-11-03 14:43:42
天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，涉及一种半导体封装，半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。由此事件发酵，先进封装板块走高。

 

概念股：甬矽电子、朗迪集团、新益昌、深科达、康强电子、飞凯材料、国芯科技、同兴达、德邦科技、芯碁微装、晋拓股份、芯原科技、文一科技、方邦股份、纳芯微、兴森科技、华正新材


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  • JasonCraig
    只看TA
    2023-11-15 08:55
    【先进封装】概念梳理
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  • 无名小韭77361027
    只看TA
    2023-11-04 14:00
    感谢！
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  • 一手茅台
    只看TA
    2023-11-04 12:29
    华正新材可以，还有华为概念
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  • 小韭菜苗
    只看TA
    2023-11-04 09:18
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  • 无名小韭00501225
    只看TA
    2023-11-04 03:50
    康强电子是龙头吗？？？
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  • 无名小韭88390515
    只看TA
    2023-11-03 21:24
    电风扇行情，一天一个轮动，看看就得了
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  • 为自己打板
    只看TA
    2023-11-03 21:22
    好的
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