TSV技术在HBM封装中的关键作用及行业受益者
琦思妙想
自学成才的公社达人
2023-11-19 20:33:53
TSV（Through-Silicon Via）技术，作为HBM（High Bandwidth Memory）封装的核心工艺，占据了近30%的成本比例。这一突破性技术，不仅在提升芯片性能方面发挥着至关重要的作用，而且在成本控制上也显示出其独特优势。随着5G、人工智能和大数据等技术的发展，对高带宽和低能耗的内存解决方案需求日益增长，HBM市场的扩大为TSV技术的应用提供了巨大的推动力。在这一趋势下，相关细分领域的公司有望获得显著的市场机遇。例如，新益昌 S新益昌(sh688383)S 专注于固晶机的生产，其产品在TSV技术中占据重要位置；长川科技的测试机和分选机也是TSV封装流程的关键设备；天承科技 S天承科技(sh688603)S 提供的电镀液、华海诚科 S华海诚科(sh688535)S 的环氧塑封料以及雅克科技 S雅克科技(sz002409)S 的前驱体，都是在TSV封装中不可或缺的材料。随着TSV技术的推广，这些公司有望在各自的细分领域中获得持续的业绩增长。AI技术在商用机器人的应用及市场前景AI技术在商用机器人领域的应用是另一个值得关注的领域。亿嘉和 S亿嘉和(sh603666)S 等公司已经在商用清洁机器人上实现了AI技术的功能测试，这标志着AI技术在实际应用中的一大进步。随着技术的成熟和市场的认可，预计这些公司将在其他产品线上也实现AI功能的测试和应用落地。AI技术的应用不仅能够提高机器人的智能化水平，而且在提升运营效率、降低人力成本方面发挥着重要作用。对于商用机器人制造商而言，这意味着产品竞争力的提升和市场份额的扩大。从长远来看，随着AI技术的不断进步和商业模式的创新，相关公司有望在这个快速发展的市场中获得超预期的业绩增长。总的来说，TSV技术在HBM封装和AI在商用机器人应用领域都展现出巨大的市场潜力和增长动力。随着技术的不断发展和市场的日益成熟，这些领域的相关公司有望获得显著的发展和收益。
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新益昌
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华海诚科
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天承科技
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雅克科技
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亿嘉和
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- 有没有计算器可按？这HBM带来上游原料或设备多少亿增量市场？我刚看了一篇文章，说到26年，先进封装TSV最大成本一共才增加2亿美元市场空间。10打赏回复投诉于2023-11-19 22:38:49更新查看2条回复
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