一、通信模组

（1）通信模组概况

通信模组是各类物联网行业终端实现通信功能的核心部件，是万物互联的桥梁。通信模组通 常由 PCB 板硬件和嵌入式软件两部分组成，其中 PCB 板又集成了基带芯片、存储芯片、射频芯片、天线及其他功能器件，嵌入式软件包含运行的软件环境以及协议栈等。

无线模组属于感知层，将芯片、存储器、功放器件集成在一块板上，其中根据不同的网络通信技术可划分为通信模组（蜂窝类与非蜂窝类。）与定位模组（GNSS--Global Navigation Satellite System即全球导航卫星系统与GPS--Global Positioning System即全球定位系统。)

目前车载通信模组多使用蜂窝通信模组。车载通信模组多为以 4/5G、LPWA（Low power wide area, 低功耗广域技术的简称，使用较低功耗实现远距离的无线信号传输）为主的蜂窝通信模组，少部分为 WIFI 模组和定位模组，从应用端看，主要应用在1、前装 T-BOX【telematics box ，远程通信模块，主要用于和后台系统/手机APP通信，实现手机APP的车辆信息显示与控制，连接着远程信息服务供应商（Telematics Service Provider，TSP）、 娱 乐 信 息 单 元（Infotainment Head Unit，IHU）、车辆车身控制模块（Body Control Module, BCM）、电子控制单元（Electronic Control Unit, ECU））】；2、车载娱乐信息系统；3、后装的 OBD（On-Board Diagnostics,车载诊断系统）；4、智能后视镜。

其中T-BOX的一个重要应用就是OTA（over the air，空中下载技术），其主要分为SOTA（软件技术升级，车载软件或NB-IOT模组给MCU升级），FOTA（固件在线升级，车载系统机型升级，即固件升级包或NB-IOT模组升级）

（2）产业链上下游

无线通信模组上游为通信芯片，下游为Tier与整车厂。

上游芯片厂商主要由华为、高通、大唐电信、联发科、紫光展锐，5G与V2X是新品研发的重点方向。

其中，车联网有两种通信标准，一种是专用短程通信，即由美国主导的DSRC；另外一种是蜂窝车联网C-V2X，这个是由一个第三方组织3GPP主导，中国选择选择了C-V2X，其中包含LTE-V2X和5G-V2X。V2X的整车协同方

云端就是V2X云服务平台，实现大数据/AI算法智能分析、交通调度优化、高精度地图服务定位、车辆状态管理、车辆在线升级、信息服务等功能。

边缘从逻辑上包括路侧通信单元 RSU（road side unit）、路测计算单元（MEC）,路侧感知单元（雷达、摄像头、交通信号灯与指示牌等环境信息都是）。RSU负责和OBU通信、负责和MEC通信等，相当于移动网络基站。MEC起着边缘大脑的作用，接收来自路测感知单元的信息、接收车载单元和其他MEC的信息，然后进行分析、检测、跟踪、识别等一系列处理。

终端就是包括OBU（车载单元）、智能车和人，其中OBU主要职责：完成消息的上报、V2X消息的接收与解析、数据的读取与解析、消息的展示与提醒、保障信息安全。

其主要芯片如下：

中段模组看，头部效应明显，国外Telit（泰利特、意大利，占6.6%）、U-Blox（瑞士，占4%）；国内的主流企业为移远通信（占33%）、广和通（占6.9%）、芯讯通（日海智能控股子公司，占6.8%）、美格智能、有方科技。

从市场份额看，有关机构统计2020年Q4，移远通信占据全球33%份额，远远领先于其他公司，广和通通过收购sierra wireless，占据6.9%，日海智能全资子公司芯讯通占据6.8%，

（3）竞争维度

相比与消费级电子，车规级在工作环境（-40-85℃）、故障率（趋近于0），操作周期（15年），供货周期（15年）等要求较高，提高了汽车电子行业门槛，汽车电子模组的竞争力体现认证能力、先发优势、销售能力、厂商合作、规模效应方面。

认证能力方面，车规级电子产品需要遵循AEQ（可靠度验证）、ISO/TS16949（品质管理系统认证）、ISO 26262（安全性认证）三个认证。

认证方面：行业中移远通信研发团队规模最大，拥有最多的厂商认证，如AT&T(美国电话电报)、Rogers(加拿大罗杰斯通信)、Telstra（澳洲澳电讯公司）等十余个认证，广和通拥有SGS认证。

先发优势方面：因为汽车电子认证时间长，车厂对产品不易更换，所以率先通过推出模组通过认证的厂商会产生先发优势，目前较先进的模组为5G与5G/C-V2X，2020年移远通信和广和通的5G模组分别于2020年12月和2021年3月获得了3C、SRRC(无线电型号核准)、NAL（电信设备进网许可）等三相认证，移远通信的5G/C-V2X在2021年也已获得上述三项认证。

规模效应：无线通信模组的采购成本中，芯片占到82%，PCB占到7%，阻容器占6%，其余约占5%，故芯片成本对模组价格有决定性作用，芯片价格呈现逐渐下降趋势。

销售能力：销售能力影响车厂合作，目前移远通信海外收入长期在40%，广和通海外收入已超过60%（2020年收购Sierra wireless旗下的车载前装业务相关资产），有方科技海外收入占29%。