智界S7将发布,华为智选阵营迎新。据鸿蒙智行官网信息,11 月28 日下午14:30 华为将举办智界S7 发布会。作为华为智选车阵营的新成员,智界S7在电动化及智能化均有突破。1)电动化:动力采用单电机后驱和双电机四驱2种模式,搭载全新DriveONE 800V 碳化硅黄金动力平台,为行业内量产最高转速的电机,每分转速可达22000 转,四驱版智界S7 零百加速快至3.3 秒;续航采用华为“巨鲸”800V 高压平台,配备业界最薄800V 高压电池包。2)智能化:搭载ADS 2.0 高阶智驾系统和HarmonyOS 4.0 座舱。硬件分2 种方案:Pro 版采用纯视觉方案,Max 版采用华为最新192 线激光雷达。
智能车创新焦点,碳化硅+激光雷达受益。除智界S7 外,近期汽车电子板块热点较多,①国庆期间,华为数字能源助力打造的川藏沿线的服务区多个超充站,液冷超充终端最大输出功率600kW,最大电流600A;②11 月13 日马斯克透露FSD V12 将在2 周内在北美上线使用; ③11 月17 日四部门发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》;④华为拟成立一家从事汽车智能系统解决方案研发和销售的公司,长安汽车拟投资参与合作。综上可见,当下智能车的创新,依旧聚焦于续航+智驾。而破局之钥则是碳化硅及激光雷达。昨晚最新券商研报研究了智界S7,直言破局之钥则是碳化硅及激光雷达。最近激光雷达已经爆炒,碳化硅是最佳补涨!
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您好!请问公司在三代半导体加工设备市场推广状况如何? 回复:尊敬的投资者,您好!碳化硅是第三代半导体材料代表之一,碳化硅是一种高性能的磨料,具有高硬度、高强度、高耐磨性、高耐腐蚀性、高热稳定性等特点,其材料加工难度大,制作成本高。近年来,公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克,设备的精度已经达到行业一流水平,公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要用于加工单晶碳化硅抛光片,N型导电型碳化硅抛光片是制作功率芯片的核心材料,在新能源汽车、光伏逆变器、充电桩等产品上有广阔的应用前景,目前公司生产的碳化硅切、磨、抛设备已实现批量销售。感谢您对公司的关注!