会议要点

1. 经营近况及市场前照

• 东芯股份是国内A股存储板块里产品线布局全面，市场关注度高，该公司受网通和监控安防需求疲软影响，上半年营收同比下降。但三、四季度终端需求逐步好转，尤其是在消费类产品上，从256MB~512MBNand Flash向更高容量如1GB SLC的切换提供增量。

• 公司预计无导存储产品（NandFlash）价格复苏将晚于服务器端存储产品（SSD），可能需到次年二季度之后。受益于终端需求好转，DDR3和LPDDR系列产品价格小幅回暖；同时公司专注于成本优化，预期明年初毛利率将小幅提升。

• MCP产品毛利率维持在15%左右，占营收比重约40%，为公司维稳提供支持。公司产品应用多样化，包括互联网服务提供商领域、监控安防、消费类产品，其中消费类占比预计提升至30%。

2. 产品线发展与策略

• 新产品持续推进：公司正在推进包括高性能x纳米产品和中高端Smit55纳米线产品，及3.3V标准电压64~1GB特的产品，面向工业类客户，强化高可靠性应用优势。

• 营收结构调整：公司noflash业务在营收中的比重由21年约20%下降至个位数，但计划恢复至20%左右；同时SLC产品仍将在短期内占营收比重的一半左右，未来2~3年预计放量增长。

• DM产品布局长期：DM产品研发和代工存在更高壁垒，公司规划3~5年后放量，目前积极与IDM厂商沟通代工机会，研发团队聚焦新低端产品线。

3. 终端产品升级与竞争格局

• 东芯股份目前主要生产2+2或4+4的MCP产品，主要应用于物联网、车联网模块等端产品，并且公司拥有竞争优势，由于产品PCB板面积要求较小。

• 市场趋势显示MCP产品的客户正从2+2方案转向更高容量的4+4或8+8方案，预示着有容量升级和单价提升的需求。

• 公司竞争力表现于有自身的SLC和LPDDR设计能力，与封测厂合作仅需进行封装过程，面对竞争对手在市场中的布局，东芯股份具备利基优势，目前市场中能自主生产LPDDR产品的厂家不多。

4. 市场竞争格局分析

• SSCN市场格局：叠加海外大厂逐步退出及国内产能非充足情况，公司短期内产品竞争力较强

• 产能端优势：代工主要为MIK与台湾力晶，38纳米与24纳米量产线稳定，公司有独占期协议，有利市场占有率提升

• 关键产品与客户导入节点：短期工业客户将以28纳米和38纳米为主，未来半年将推进1X纳米与55纳米noflash产品，并持续发展5G模块客户

Q&A

Q：公司现在在新产品方面有哪些进展？

A：在新产品方面，我们持续推进包括像SLC的x纳米技术。对于NORFlash，我们的55纳米技术持续迈向中高端产品，未来会推出3.3伏标准电压的64Mb到1GB的产品，并面向工业类客户，这是我们的优势之一。针对需高可靠性的终端应用，我们也有明显的优势。至于DRAM方面，我们将主攻LP系列，包括目前正在研发的LPDDR系列，我们正积极向客户提供样品。所有产品线都有明确且清晰的规划。

Q：NORFlash在公司营收中的占比变化及未来规划如何？

A：对于NORFlash，之前占营收约20%，目前有所下降至个位数6~7个百分点。这主要是因为我们停止了65纳米线的产品，目前NORFlash均为48纳米线上的1.8伏产品。我们期待NORFlash能逐步提升其在营收中的比重，回到20%左右。长期来看，NORFlash是我们将持续发力的产品之一，由于技术积累和研发投入，我们预计在未来2~3年会看到NORFlash的放量期。

Q：关于公司存货去化的现状和未来的展望如何？

A：根据三季度财报显示，我们的库存绝对值较高，约8.5亿元，但需注意的是我们的客户一般不囤货，而且我们也不会压迫代理商积压库存，大代理商库存保持在1个月左右。大部分库存集中在我们手上。目前的结构是80%的WiFi为主，20%成品。随着需求的复苏，我们认为库存问题并不大，加上我们在代工价格方面的优势，我们对此持乐观态度。

Q：MCP产品的收入占比情况及主要下游客户和工艺制成是怎样的？

A：未提供该问题的回答，请参考其他回答获得信息。

Q：公司在MCP产品领域的定位是怎样的？主要的客户群体有哪些？

A：我们的MCP产品主要是采用SLC NAND与LPDDR组合方案，例如2GBNAND的SOC与2GB LPDDR或者4GB NAND与4GBLPDDR的组合。这种方案的优点在于对PCB板面积的要求较小，适用于模块类客户，如物联网模块、车联网模块。代表性的客户包括怡园、广和通以及海外的YouBlocks等。而终端应用方面，可能会有POS机等定位模块的需求。

Q：市场对MCP产品的需求如何？终端应用的转变有何影响？

A：市场对MCP产品的需求相对稳定。预计随着终端应用从3G或4G模块逐渐转向5G模块，对整体方案和容量的需求将更高，使得原本采用2+2方案的客户可能会转向4+4甚至8+8方案，从而存在容量和单价升级的需求。

Q：在MCP领域，东芯股份的主要竞争对手有哪些？在国内市场的竞争情况是怎样的？

A：在MCP产品领域，我们的竞争对手主要来自海外，如台湾的ESMT和韩国的几家半导体公司。国内做MCP的玩家不多，主要是一些模组厂做emcp、uMCP等产品。真正做LPD和SLC的公司并不多，我们的优势在于LPDDR这个品类。此外，代工资源也相对紧张。北京君正主要做车规市场，而长兴的客户则多集中在手机和PC等消费电子市场。

Q：目前东芯股份的收益结构如何？MCP产品销售情况和盈亏平衡点是怎样的？

A：我们的MCP产品在前三季度的销售占比约为40%，我们的收益有所下降。目前整个上半年MCP产品大约占到43%左右，整体销量有上升，接近50%。至于盈亏平衡点，从历史高点到现在的价格跌幅约为60-70%，我们认为价格上涨30-40%是较为正常的阶段。若不计入成本优化，价格至少需提升25-30%才能盈利。如果考虑成本优化，对价格的要求将相应降低。一旦毛利率回到20~25%左右，我们可能就有盈利的机会。

Q：公司在SSC的市场竞争格局中怎么看？国内外主流玩家的市场动向是怎样的？

A：SSC市场规模约在30到50亿美金。三星已宣布SSC产品彻底EOL（EndofLife）。目前产能端看，彩霞占有20%以上份额，美光和海力士各占大约10%份额，剩下的是台湾厂商华邦和万鸿各占十几个点。大陆玩家除了东芯股份外，还包括赵毅、复旦微、江波龙等，它们也在向SSC领域转型。大厂对于利基型产品退出的趋势明显，整体向NORFlash靠拢。台湾厂商与大陆玩家是未来竞争主体。

Q：公司的产能如何？你们在市占率和产品优先性方面有哪些优势？

A：目前代工主要在大陆的是Mikron，台湾则是台湾力晶。斯密克目前主要量产38纳米和24纳米线，服务的主要客户是我们东芯股份和赵毅。我们正在研发的1X纳米技术在未来将享有三年的独占期，这在产品市占率和优先性方面为我们提供了优势。在台湾力晶，客户包括复旦微和较小的IC设计厂商，目前没有看到力晶有扩产或者制程升级计划。因此，我们认为半导体行业下行时期我们保持了产能，而其他海外大厂在逐步退出，加上国内产能扩张有限，短期内我们的产品竞争力较强。

Q：未来半年内有哪些值得市场关注的产品或关键的客户导入节点？

A：我们计划推广1X纳米产品，55纳米的NORFlash领域也是我们明年的重点开发方向。Lpecx产品目前正向客户送样，预计明年上半年开始小批量投产，未来可能将以通用化方案提供给客户，包括集成至我们的MCP（Multi-ChipPackage）产品中。另外，针对5G模块市场的PDM系列产品将是我们明年的另一重点。