工业机器人+碳化硅材料加工+数控磨削设备 1、公司经营范围包括工业机器人及其关键功能部件、机械配件、金属材料的制造和销售。 2、2023年11月28日晚公告，公司拟投资设立全资子公司宇环精研，专业开发半导体加工相关设备。公司在碳化硅加工方面可以做减薄和磨削抛光类两道主要工序。此种设备尚处于研发阶段，还需要进行改造调试，尚未取得客户订单。 3、公司主营业务为从事数控磨削设备及智能装备的研产销，主要产品为数控磨床、数控研磨抛光机、智能装备系列、配件及其他。 4、公司产品可用于智能手机部件的磨削抛光，公司为苹果、华为等提供相关的设备配套服务。