先进封装+华为+液晶显示模组 1、2023年10月18日，子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产。此前，公司与昆山日月光合作芯片先进封测全流程封装测试项目。 2、公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。2023年10月10日互动，公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。10月30日互动：我司与小米有合作。 3、公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。 4、公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。