涨跌幅:11.63%
板块异动原因:
半导体;半导体小作文发酵。
此外,三星电子宣布,已成功开发12层HBM3E内存,计划于今年上半年开始量产。此外,美光科技26日宣布,已开始量产HBM3E,其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
个股异动解析:
半导体掩膜版+G11掩膜版产线
1、公司致力于掩膜版的研发、生产,销售,公司立足于平板显示掩膜版和半导体掩膜版两大核心产品线。
2、公司建设国内首条G11掩膜版产线,成为国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线的本土掩膜版企业。
3、公司已掌握180nm/150nm节点半导体掩膜版制造核心技术,半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品。
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