硅光新突破,产业链迎来重塑
传统的硅光芯片封装通常是将光子器件和电子器件分开封装,然后通过光纤或波导等光学接口连接。这种方式虽然可行,但在集成度、成本和性能方面存在局限。
未来的硅光芯片封装技术可能会采用更为紧密的集成方式,例如将硅光芯片(Photonic Integrated Circuit, PIC)与电子集成电Electronic Integrated Circuit, EIC)共同封装在一个模块中。这种封装方式被称为光电共封装(Electro-Optical Co-Package, EOCP)或光电集成封装。这样的封装技术可以实现更高的集成度,减少外部连接,降低信号损耗,提高系统性能,同时也有可能降低生产成本。国内有且只有一家——苏州熹联光芯
苏州熹联光芯为聚飞光电子公司