1、公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。氮化镓领域：公司目前与北京大学合作研发垂直结构的氮化镓二极管。第三代半导体领域：2020年7月22日公司在互动平台称：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。

2、经历行业与经营低谷，业绩迎来复苏

公司自2014年（上市）到2018年营收复合增速为30%，具备较高成长性，进入2019年之后由于受半导体景气度影响，增速明显放缓。但是最新半年报公司上半年营收11.37亿元，同比增长27.65%，归母净利润为1.44元，同比增长66.57%。其中二季度单季营收6.50亿元，同比增长34.29%，归母净利润0.89亿元，同比增长72.03%，毛利率36.03%，环比增加5.04 Pcts，同比增加10.04 Pcts。疫情虽然对下游需求有所影响，但公司运营稳健向好，下游需求相对坚挺，加大客户开拓，订单饱满，产线稼动率维持高位。另一方面，公司持续优化产品结构，提升附加值，增效减费，带动利润表现提升。随着功率半导体景气度恢复与国产替代加速，公司业绩预计将维持增长趋势。

3、功率半导体行业国产替代存在较大空间

2018年全球功率半导体市场规模约为391亿美元，中国占全球功率半导体市场需求比例超过三分之一，是全球最大的功率半导体消费国。国内功率半导体超过百亿美金的市场基本被海外企业所占据，中国企业在主要的功率器件领域如MOSFET、IGBT等都非常弱小，公司作为国内半导体功率器件十强中排名第一的企业，2019年营收仅20亿元，成长天花板较高。中短期内进口替代成为国内功率半导体企业最大的成长逻辑。

4、丰富产品线向高端转型，受益于行业和国产化红利

公司持续丰富产品线，积极向高端转型。其中，传统产品线如PSBD/TSBD/PMBD/FRED/TVS持续升级，LBD/TMBD/ESD/LOW VF等新品开始小批量。功率高端器件领域，IGBT/MOS领域，8英寸1200V Trench FS IGBT芯片及模块风险量产，SGT NMOS/PMOS 30V~150V等系列产品推向市场，持续优化Trench/SGT/低功耗 MOS系列性能扩充规格。成功研发全系列SiC SBD/ JBS器件，用于电动车、光伏逆变、UPS等领域。打入安防/家电/通信行业高端标杆客户，进入海康/华为/大金/戴尔/中兴/大疆等。除自有产能外，与中芯国际承包不低于2000片每月的8寸晶圆产能并合作研发，布局高端产品产能和研发。拟募投15亿元用于智能终端超薄微功率封测项目，建成产能20亿个/月，针对开关电源、变频器、驱动器等。此外目前功率半导体整体景气度稳健向好，本土功率企业正进入加速发展窗口，替代空间巨大，迎来业绩与估值双升机会。积极推进知名终端客户合作；产品线上，从二极管整流桥，往小信号/MOS/IGBT/SiC/IPM等中高端领域延伸；应用上，从光伏、消费电子等优势领域，持续往工控、新能源、家电、网通安防、电动汽车等领域渗透。公司中长期发展思路清晰，有望享受行业和国产化红利。（部分资料来自中信建投、中泰电子研报）