8英寸单晶硅片项目进入调试阶段+芯片 1、22年5月10日讯，董事长徐一俊在2021年业绩说明会上表示，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》目前正处在设备工艺调试阶段，部分材料受上海疫情影响有所延迟，等调试完成后投入生产。该项目生产8英寸单晶硅片。 2、公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主营半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及硅棒，产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。 3、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。 4、公司硅研磨片销售数量（折合 4 英寸）分别为 1,478万片/年、1,870 万片/年和 1,477 万片/年，占国内硅研磨片细分市场领域比例分别为 20%、24%和21%。（详细解析请查阅20年12月18日异动解析）