低空经济+Marvell/AMD合作+PCBA制造 1、公司与低空飞行汽车客户有业务合作。 2、Marvell预估2024会计年度AI相关产品（网络连接产品、新兴云端优化芯片平台）营收至少较2023年度呈现倍增、并在未来几年持续迅速成长。2023年5月25日公司互动表示，公司已与Intel、AMD、Marvell合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。 3、公司为PCB设计领域的龙头，在高速、高密PCB设计领域，大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDIPCB板设计与仿真技术等领域有深入的研究应用经验和优势。 4、公司具备年均11,000款左右的PCB的设计能力，项目经验覆盖工业控制等多个领域。 5、公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gbps。