一、公司高管对经营情况介绍 2023年度合并营收是107.18亿,同比增长11.16%左右,归母净利21.74亿,同比增长77.58%;当然在2023年的毛利和净利层面都是比较

高的,且现金流、营运资金周转以及体现经营效率的库存周转和应收周转等,都处于较好的水平,且持续在改善中。

2024年Q1合并营收48.43亿,相比去年Q1的18.37亿的营收增幅较大,那么环比也是有30%以上的增长。

Q1的毛利率32.8%,23年的Q4是35%左右,略有下降。

从费用率来看的话,营收环比呈现较大增长,但各项费用并未显著增加,甚至比去年Q4还要略低一些。

因此,费用率降低,使得净利润在合并后达到10.08亿,相较去年约9亿来看,同比增长了15%。

公司2024年Q1的盈利能力相较于过去每个季度有所增长,这也得益于公司在成本控制、收入持续增长和技术增长方面的贡献。

 二、投资者问答环节 Q1:

24年Q1业绩上涨的趋势,是否能持续?

所有的产品是在Q1全部执行新的价格,还是会分期执行?

另外从成本端来看,存货的影响是否会在后续会有显现?

 A1:

二季度客户的需求和订单趋势很好。

每年的一季度会执行新的价格年降,毛利方面会有一些反应;其次是产品结构的原因,400G在Q1上量比800G相对快一些,毛利相较800G低一些,对综合毛利率会有

一些影响。

主要是这两个方面的因素。

每年在执行新的价格后,我们也会全力通过提升良率、BOM成本和生产效率等方式,来提高我们产品的毛利率。

 Q2:

第一个问题Q1的毛利因为库存的原材料带来的影响有多大?

第二个问题泰国那边产能扩张情况?

未来产能占比多少?

整体利润占比?

 A2:

第一,因为库存会有滞后影响,Q1是反映了一部分这个因素的,原材料正常是3个月左右的周转,但总体核心期间的周转很快,Q2基本没啥影响了。

第二,泰国厂从去年下半年到今年产能一直在扩充,设备调试也在加快;今年也会持续在泰国的产能加大资本开支,进一步提高面向海外客户的出货量,并会配合重点

客户800G和1.6T等上量做好准备。

 Q3:

一是整个需求情况,另一个是毛利情况都是大家关心比较多的,其中Q1的时候400G的上量比800G的快的话,后续二三四季度,800G的上量情况?

行业的上下游情况来看,原材料的情况?

Q1的股权费用情况?

 A3:

今年800G的全球需求总量很大,不可能单靠Q1就能满足交付,因此后面几个季度出货也会加快。

从去年Q2开始到现在,各种原材料会有不同层度的缺货,但也就是阶段性的,一开始比较紧张,但后面都会逐步缓解。

 2024年的股权激励费用影响较大,今年有3期的费用,全年2亿左右,Q1接近5千万的影响,已经体现在Q1财报里。

 Q4:

国内光模块的市场情况如何,包括:

盈利情况、以及未来市场的展望?

1.6T光模块的进展,包括放量节奏?

 A4:

国内市场目前主要需求在400G上体现。

1.6T海外重点客户已进入送样测试环节,预计在下半年会完成认证,并进入到客户下单环节,预计会在明年看到规模上量。

 Q5:

后面三个季度400G和800G的出货情况?

今年全年的产品形态?

硅光何时能出货?

2025年还会扩建800G产能么?

还是全部都是扩张1.6T的?

 A5:

一季度的800G和400G出货量都较多,全年会有较大量的交付。

从产品形态来看,传统的EML方案需求量很大,部分客户也开始用一些硅光方案,400G和800G硅光上量较快,未来的1.6T也会看到一些硅光的型号。

产能方面:

800G还会扩建,1.6T今年下半年也开始建设,要为明年上量做好产能的准备。

 Q6:

目前800G的需求和交付情况是怎样的?

 A6:

第一、800G今年总量很大,客户也没有在需求上砍单;第二,按照交付节奏,预计在后面几个季度的出货量会更多;第三,现在全球的EML等原材料供应是偏紧张的,受

此影响,现在全行业还没有完全达到客户想要的理想的交付量级,说明更多的出货量还在后面。

目前800G的需求仍然是非常旺盛的。

 Q7:

400G硅光相对于EML单模,在成本上是一个什么样的结构?

 A7:

硅光的产品,特别是从BOM成本来看,CW光源价格要比EML有一些优势,其次是CW光源可以一拖二或者一拖四光路,数量会比EML颗数节省。

硅光芯片的集成度会比原先分离式的光器件在成本上面也会有些优势,因此硅光方案会更加的吸引客户。

硅光目前主要是在一些单模的应用上,500m或者是2km。

 Q8:

近期GTC大会之后,可能在配套的一些芯片端的产业链也听到了不少对于明年预期比较积极的一些信号,所以想了解包括1.6T,还有明年800G需求的景气度预期,或

者说从公司的角度出发,内部的预期是否发生了向上的一些趋势性的变化?

明年或者后年对硅光渗透率判断?

 A8:

今年的OFC期间我们跟客户有很多的交流,也看到了行业大概的发展趋势。

目前看,今年预计主要是800g光模块的上量,配合以太网交换机的400G光模块也会快速上量,这个趋势很明确。

预计明年会有以太网客户的产品迭代用到800G的光模块,1.6T预计也会在明年上量。

综上,明年可能会看到400G、800G和1.6T同步出现。

后续传统的EML方案、硅光方案或者LPO等都会陆续验证。

 Q9:

想请教一下LPO方案,公司目前的储备情况,以及比如说LPO用的芯片的一些方案可能会是怎么样一个趋势?

 A9:

我们的LPO从800G到1.6T都有相应的技术储备,并给客户提供相应的解决方案。

里面的具体的结构和细节方面就不展开了。

 Q10:

关于趋势性的问题,之前您跟大家交流的时候说25年可能云计算那一块的需求也会起来,就现在我们怎么看这个事?

 A10:

在2023年至2024年期间,无论是海外重点客户还是国内客户,都在AI和传统服务器、云数据中心方面有需求。

部分客户在这方面的需求较大,例如今年的400G和200G光模块需求中,有一部分来自重点客户在传统云数据中心上的恢复部署。

在2025年,有理由相信数据中心会进一步进行技术迭代,从现有的200G和400G升级到800G。

毕竟传统的数据中心已经在使用200G和400G技术方面有几年时间了。

因此,重点客户可能会在明年将现有的200G和4OOG光模块升级到8OOG。

 Q11:

问一个更远期的问题,前面讲了很多1.6T的相关情况,那么随着大模型的发展,然后我们看到从GPU的角度,原来可能是三年一迭代变成一年一迭代,那光模块可能目

前我们看到也是在符合这个趋势的。

那从3.2T的角度,我们自己的可插拔硅光的技术路线,目前的储备的情况,然后预计行业可能去使用或者放量的这个3.2T的进度大概是怎么样?

 A11:

目前行业已提出了3.2T解决方案的需求。

在1.6T的解决方案推出和成熟以后,3.2T必然也会被重视起来,成为下一次技术迭代的方向。

我们认为3.2T用可插拔方案这种技术路径是能够走通的,也是可行的,至少从技术上已经论证了,从原材料方面目前也都有相应的解决方案,可以去协助3.2T光模块29的研发。