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【TMT半导体】模拟芯片赛道框架研究
金融民工1990
长线持有
2022-05-12 23:15:46

模拟芯片赛道框架研究


技术壁垒高

可投资的优秀上市公司较多    圣邦 思瑞普  纳芯微

可以和海外一战的子领域  

 

1、模拟芯片公司  壁垒是什么?

核心是长期为客户提供全面差异化长期产品的能力

全面:产品品类的积累 (公司有多少产品线   细分产品多  生命周期长   产品品类和营收相对正相关 )

差异化:产品性能   (①应用定制化的产品②其他厂商没法提供的高性能产品)——和定价权相关   需要通过设计与工艺结合实现    IDM模式是重要壁垒

长期:穿越周期的特点   长期维持竞争力 (投研发、招人才、开新产品线)

 

2、边际变化  可能快速成长?(什么情况下比较容易出现业绩上的增量?)

①产品品类拓展 (新切入主要的品类  考虑研发周期 验证时间)

②下游行业扩张 (下游应用景气度很高的时候 专注于这个领域的公司很容易受益)但公司进入新的行业不一定好,一要看行业成长性如何,需求是否不断扩大  二要看公司的横向拓展的能力  投入CAPEX、研发要有成果

③新客户切入   客户对性能较敏感  对价格没那么敏感  客户黏性较高

 

3、行业介绍

处理模拟信号的集成电路  模拟信号是声光电等连续信号

21年全球规模743亿美元 同比增速33%(增速最快的细分品类,占半导体13%)  

复盘:

07年之前由PC、移动互联网驱动

07-10:金融危机 行业停滞

10-18:智能手机  可穿戴设备  下游高景气 降本效应

18-20:全球贸易摩擦  疫情  短暂停滞

21:疫情复苏  新能源车、消费电子、可穿戴设备

竞争格局: 较为分散 中国是第一大市场 约40%  随着新能源汽车加速渗透、工业化转型会更大   但自给率低  国产替代空间广阔

 

拆分: 信号链   电源管理

电源管理芯片:  竞争格局来看  由德州仪器主导15%  国内也是欧美企业主导 占国内80%以上的份额  国内能做的有圣邦股份等

信号链:数据转换器门槛最高  把模拟信号(声光电热等)转换成0101,再把0101模拟成我们能听懂的信号;也是由TI\ADI主导  国内能做的是圣邦、纳新微、思睿普等

 

按定制化程度划分:

通用型:出厂时就完成设计的标准化器件(家里升降压的芯片等,各行各业都能使用,可以用在基站、汽车、工业、手机里等)

专用型:一般给一个行业定制化设计

 

 

模拟芯片的主要行业特征:

1、产品生命周期长,下游应用广,周期属性弱

(不追求制程的缩小,反而注重性能指标,模拟芯片生命周期很多超过5年,龙头产品超过10年)(下游应用广:各行各业好像都能使用,通信工业消费计算等都能找到应用,单一下游景气变化带来的行业波动性弱)

2、全球市场集中度低,进口替代空间广阔

(产品品类多,所以在细分里,竞争格局分散;中国竞争格局更分散,对国内厂商好,因为市场没有那么被龙头垄断)(长期也不会走向集中,长期竞争格局就维持这样稳定分散,很难出现全球垄断龙头,细分领域可能出现龙头)

3、设计和工艺紧密结合,制造工艺是模拟芯片非常重要的壁垒

(模拟没有数字那么多EDA可以使用,很多靠设计师的KNOW HOW,优秀的工艺可以弥补设计的不足)(设计受工艺制约,高性能设计没有工艺也不行)(海外设计公司通过IDM做工艺,有自己的工艺团队,国内设计公司通过台积电等生产自己的产品,自己的团队有没有工艺的积累就非常重要,设计相对来说容易提高,挖人就可以解禁,但工艺要靠积累)

4、国内厂商Fabless起步,IDM或许是龙头成长终局

IDM可以实现设计和工艺协同;产能紧缺下可以保证产能;覆盖更多的产业链环节,增加公司利润留存率——IDM毛利率显著高于Fabless公司,节省制造成本)(国内的Fabless也不一定必须切IDM,IDM的海外公司产品营收规模都远超国内公司,国内需要先专注)

5、产品线实力是重要竞争要素,很多公司通过内生外延发展扩产料号数量

产品线和营收正相关,内生外延并重发展(内生是研发投入,招多少人才,人才都在哪些产线,人才梯队多少校招、社招、工作年限)(外延下并购来扩充产品实力,ADI也是收购来快速加强电源布局,往平台型发展)

 

未来增长动能:

汽车、通信、工业是主要应用市场

汽车类市场:

20年142亿美元规模,且增速最快  14.7%CAGR  电动化和智能化是主要驱动因素(分别是电源管理芯片和信号链需求)(智能化程度高需要更多感知冗余—— 传感器—— 模拟数字信号切换)纯电动车模拟价值量单车100美元的提升

竞争格局来看,集中度较高 CR10 81%

工业类市场:

工业4.0拉动 工业类模拟芯片放量

竞争格局来看  CR10 85.6%  也很高  TI\ADI前二

消费类市场:

电源管理芯片

信号链使用在各类娱乐产品中,音频、视频、触频有关的部分(TWS耳机、物联网设备)

竞争格局来看,集中度 CR10 73.1%

通信类市场:

5G落地中对基站和手机的推动(量价齐升)

竞争格局来看,CR10 69.2%

计算类市场:

相对来说小 40亿美元市场 增速也较慢

下游应用增长也较慢 笔记本、服务器、数据中心、台式电脑等  计算类模拟芯片增长略慢

 

国际龙头为鉴,看国内厂商发展机会:

劣势:

生产工艺落后

产品目录不够丰富(TI\ADI都有几万款产品  国内料号多的公司也就千余款)

优势:

服务好 (售前售后)

供应链安全(终端厂商愿意给国内更多的验证机会  国内大龙头的机会  龙头会强者恒强)

现有客户(国内下游市场大,头部客户多,是技术风向标,可以通过和头部客户合作打磨技术,逐步建立技术壁垒  本质长尾市场,头部客户切入后有望导入越来越多长尾客户)

 

成长机会:

专注细分产品的模拟精品店(国内很多初创企业)

专注细分品类的模拟超市(专注于某一类产品,更全一些)

大而全的平台型百货商店(TI将近10万款,为客户提供一系列解决方案  国内是圣邦股份)

国内可能沿着三步走战略成长:

专注于某一类产品→扩充产品线,补充产品目录→持续开发高端产品

 

重点公司:

圣邦股份  产品线布局、客户导入都领先  产品线很全面  信号链和电源管理芯片都有  

优势:①人才(研发人员know how)②产品结构分散且逐步优化(产品线非常平台型,下游应用也分布非常全面)(高中低端都有,高端产品不断提升) ③内生外延,并重发展④制造工艺支持(和上游关系密切 代工厂给很多支持 国内晶圆厂工艺也在成熟) ⑤进口替代趋势(现有龙头率先受益,最大红利)

22、23年54%、23%  目标价362元



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