市场
市场继续高位震荡，情绪比较脆弱。

首先是整体市场情绪比较脆弱，继周五下跌之后，今天在疫情、美联储以及央行逆回购缩量投放等负面因素影响下，继续低开低走，创业板日内跌幅一度达到2.6%，全市场3100+个股下跌。

其次是高位板块情绪比较脆弱，典型的高位赛道股天齐锂业因为一句话盘中一度跌停，汽车整车、盐湖提锂板块指数今天跌幅也均在3%以上。先不说内资机构有没有这个定价权，最直接反映的是当前市场高位板块情绪的脆弱。

整体而言，还是定义当前市场为震荡，博弈难度明显加大，不过在连续下跌调整两天之后，超短线大概率会有个修复，板块轮动上更多关注低位或者调整过新起的方向。


军工
军工板块今天有个比较有意思的现象：一是整体板块相对抗跌，有部分机构票今天还是红的；二是盘前预告中报业绩增速比较差的抚顺特钢（受成本影响），今天低开高走，不跌反涨。

这个现象意味着，一方面市场对于二季度业绩已经有较为充分的预期，即使数据比较差，也能容忍；另一方面可能已经在提前定价三季度的景气度，低基数+三季度回补二季度任务缺口，大概率使得军工板块三季度业绩高增。

目前来看，依然是中上游的景气度确定性比较高，其中航发产业链、高温合金受益于成本下降利好，盈利修复概率比较大；军用MLCC电子元器件6月份订单普遍增长30%左右，景气度明显回升。


芯片设备&材料
芯片板块怎么看，其实从去年缺芯告一段落之后我就一直在强调一个观点：芯片后面只能看结构性的逻辑，一是含车量，或者说含新能源量，这部分景气度主要受益于新能源的高速发展；二是国产替代的设备和材料，国产替代的逻辑一直存在。

最近芯片核心股主要出了三份中报预告，中微公司二季度业绩环比正增长，尤其是上半年新签订单同比增长62%；北方华创上半年净利润增长145%左右；立昂微上半年净利润同比增长近140%。体现了当前芯片产业链结构性的景气度，设备和材料是确定性相对较高的。

近两年为国内晶圆扩产的高峰，后续设备方面需求主要取决于半导体行业下行背景下国内的逆周期资本开支力度以及国产替代进度，此外非美产线进度也是重要催化。主要芯片设备厂商今年中报均有望实现高增。

材料方面随着晶圆产能释放，国内厂商有望加速技术突破和产品导入，实现业绩高增长。当前中报业绩会有分化，产能率先释放并导入客户的分支如硅片、靶材、抛光垫等核心公司中报业绩有望实现高增。

注意：再好的逻辑，也得结合大盘涨跌趋势来选择介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非动态买卖指导。股市有风险，入市需谨慎，操作请风险自担。