首先我们要明白国家启动基建的目的是什么。

国家大兴基建的最大目的是稳定，2008年金融危机时候的4万亿就是为了稳定大局，2022年也同样。

目前市场上已经有很多企业受到经济下行的压力，经营困难，根据统计，2021年底我国灵活就业者已经达到了2亿人，失业潮已经出现。

所以当市场无法有效的消化劳动力以及资源时，国家就会通过基建投资将多余的劳动力和资源动员起来，基建投资下也会带动着多个行业的流动，使社会资源能够得到充分利用，民众也会有一定的工作以及收入。对国家来说能够充分就业、经济发展以及社会稳定永远是放在第一位的，那我们在投资在这个方向应该做何选择呢？大江关注了这四家公司，大家可以关注一下。

赛微电子

自成立以来，公司以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，且MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务。基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断，且受囿于复杂的国际政治经济环境，公司对长期发展战略作出重大调整，已陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务，集中资源，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕主要业务开展了一系列产业投资布局，直接或通过产业基金对产业链相关企业进行参股型投资。公司的发展目标是致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

中芯国际

公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。技术应用于不同工艺平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力，可为客户提供不同终端应用领域的集成电路晶圆代工及配套服务。

南大光电

公司是从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品研发、生产和销售的高新技术企业。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已从多个层面打破了所在行业内的国外长期垄断。前驱体、电子特气、光刻胶三大关键半导体材料的布局基本形成，关键技术研发取得突破，产业化及客户拓展快速推进。

华天科技

公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
　　公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。

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