个股异动解析:
参股先进封装企业甬矽电子+家用空调风叶+复合材料
1、2021年,成立仅四年的甬矽电子已经位列国内封装企业排行榜第六名,营收20亿,利润3.4亿,年增长166%,并投资127亿建立封测项目二期,预计2023年9月完工,建成投产后,可形成年产130亿块先进封装模块的能力,预计可实现年销售额165亿元。甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务,公司全部产品均为中高端先进封装形式,SiP 等先进封装技术是Chiplet 模式的重要实现基础,公司在SiP领域具备丰富的技术积累。
2、22年2月15日消息,据上交所披露公告显示,甬矽电子股份有限公司将于2月22日科创板首发上会。截止22年2月9日,按照甬矽电子发行前股权结构,公司为其第二大股东持股占比8.92%。按照募集资金估值测算,公司目前持股甬矽电子价值在9.1亿左右。22年6月24日,甬矽电子科创板IPO被中止审核。而中止审核的原因,或是由于IPO保荐机构——平安证券被暂停了保荐机构资格。
3、公司主要为家用空调风叶、机械风机、复合材料三个业务板块。家用空调风叶主要应用于家用空调,核心客户已覆盖格力、美的、海尔等;机械风机主要应用于家用与商用中央空调、地铁与隧道通风、住宅与公共等建筑通风、通讯机柜、空气净化与新风系统、空压机等;复合材料主要应用于高端电子、家电产品、汽车轻量化产品;(详细解析请查阅,22年2月16日异动解析)