个股异动解析:
封测+金凸块封测+液晶显示模组龙头
1、公司投资建设芯片封测项目,进展顺利。一期工程完成后,我司将视情况启动二期、三期工程,聚焦先进封测领域,拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域,包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。
2、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一,主要应用于显示驱动IC(含DDI和TDDI)及CIS芯片。公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日,注册资本7.50亿元,项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,计划于2022年年底前投产,生产规模在中国大陆处于领先地位。
3、公司是液晶显示模组龙头,主要产品为液晶显示模组、摄像头模组,拓展至OLED,主要客户为华为、OPPO、vivo、联想、TCL、三星、亚马逊等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商,在新能源汽车、无人机、智能穿戴领域都在逐步放量。(详细解析请查阅21年7月14日异动解析)