AI量化推送人工智能
明天一定赚的公社达人
2022-08-08 13:23:31
经纬辉开：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。
@反目成仇：
芯耀辉半导体IP研发，与芯原股份同为chiplet成员。 UCIe产业联盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家企业于今年3月共同成立。联盟成员将携手推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe 1.0版本规范。UCIe是
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