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联得装备 先进封装 半导体芯片测试设备 chiplet 给英飞凌供货
葡萄美韭
奉旨割肉的老韭菜
2022-08-09 15:23:05

 

 

半导体设备领域,公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备,公司抓紧在手项目的落地,加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程,已完成半导体倒装及分选设备的研发。公司自主研发生产的COF倒装设备已取得订单并已实现交付,

同时,公司也积极拓展市场,扩大公司半导体封测领域相关产品的客户群体和范围。在强化产品和服务的研发创新方面公司加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备研发,目前正在实施高速高精度倒装共晶(COF)邦定设备关键技术研发,研发成功后可大幅提升倒装芯片键合精度打破国际公司的技术垄断,实现高精

度COF倒装设备的国产化突破,使公司核心竞争力得到进一步巩固和夯实。

 

 

 

 

 

 

 



公司主要致力于半导体后道工序的封装测试设备的研发生产,目前在半导体设备领域的产品包括 COF 倒装设备、IGBT 芯片及模组封装设备,未来将持续提升研发技术水平,抓住第三次半导体产业转移的发展机遇,提高公司在半导体封测行业的综合竞争力。


2021年度业绩说明会5月12日下午在全景路演举办,联得装备董事长、总经理聂泉,董事会秘书刘雨晴,财务总监曾垂宽,独立董事曾细根,保荐代表人刘俊清出席本次业绩说明会。

  交流会上,投资者提问:“今年半导体设备的订单怎么样?出货了多少客户?”,公司董事长、总经理聂泉表示,公司半导体相关设备主要客户有无锡英飞凌、日本E-Globaledg Corporation等公司,感谢您的提问!(全景网)

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作者在2022-08-10 01:19:09修改文章
作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者不持有相关标的。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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    2022-08-09 19:53
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    2022-08-09 16:58
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    2022-08-09 15:41
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  • 只看TA
    2022-08-10 12:50
    谢谢
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  • 黑芝麻22
    躺平
    只看TA
    2022-08-10 12:46
    先进封装+光伏 topcon双概念叠加
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  • 三教韭流
    中线波段
    只看TA
    2022-08-10 06:58
    谢谢分享提供
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  • 呆若木鸡
    随手单受害者
    只看TA
    2022-08-09 23:31
    不错
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  • 只看TA
    2022-08-09 15:24
    谢谢
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