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浙商证券-美国将金刚石出口管制;培育钻石龙头有望切入新一代半导体材料领域-220813
AG小目标2020
超短追板
2022-08-14 22:44:13

美国对氧化镓、金刚石为代表的超宽禁带半导体材料实施新的出口管制

  8月12日,美国商务部工业与安全局(BIS)在《联邦公报》披露将针对EDA软件、金刚石和氧化镓(Ga2O3)为代表的超宽禁带半导体材料等四项技术实施新的出口管制。宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)是生产复杂的微波、毫米波设备或大功率半导体器件的主要材料,氧化镓和金刚石材料能耐受更为极端的高压高温条件,在军事应用和制造更复杂器件方面的潜力优于氮化镓和碳化硅。

  金刚石是最有应用前景的新一代半导体材料之一。其热导率和体材料迁移率在自然界中最高,在制作功率半导体器件领域应用潜力巨大。目前全球各国都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作,其中,日本已成功研发超高纯2英寸金刚石晶圆量产方法,其存储能力相当于10亿张蓝光光盘。随着我国加快推动关键技术突破,功能金刚石材料将由实验室阶段向商业化转变,我们认为,人造金刚石不仅仅是培育钻石,有望切入下一代半导体材料领域。

  需求:短期光伏+高端制造,长期半导体+军工,至2025年复合增速18%-26%

  (1)高端制造、光伏、消费电子快速上量,预计至2025年需求复合增速18%-26%:目前工业金刚石年市场需求约45亿元,其中建筑石材需求占比50%(约22亿元),光伏/高端制造/消费电子占比28%(约13亿元),资源开采占17%(约8亿元),后期随“汽车+N”高端制造市场促超硬刀具/微钻需求上涨、“绿电”光伏大赛道促金刚线切割快速放量、蓝宝石衬底受益消费电子不断攀升,预计2025年工业金刚石需求88-114亿元,复合增速18%-26%。

  (2)未来半导体+军工功能性金刚石材料引领变革:CVD法工业金刚石因耐高温、射频大、耐高压等多项优异性能,未来有望在半导体散热片、晶圆制造领域大幅放量、在军工导弹整流罩、红外光学窗口、防弹领域也有较大应用空间。如在半导体和国防领域规模推广,需求将上一大台阶。

  供给:当前以高温高压法为主,CVD法功能金刚石尚在研发阶段

  (1)中兵红箭、黄河旋风、力量钻石、豫金刚石供应我国超73%高温高压法工业金刚石,前三家供应约65%份额。综合考虑扩产计划,预计行业总产值至2025年达103亿元,复合增速23%。因扩产速度有限,扩产受限+产能挤压+需求增加,现有市场供不应求可能导致价格进一步上涨,工业金刚石未来盈利能力有望进一步提升。

  (2)CVD法功能金刚石仍在研发阶段,中长期实现产业化后,有望在半导体、国防军工等高端应用领域打开成长空间。

  投资建议:培育钻石龙头有望切入新一代半导体材料领域

  (1)中兵红箭:全球培育钻石+工业金刚石双龙头,高温高压+CVD并举,业绩弹性大;(2)四方达:CVD法人造金刚石未来之星,与郑州大学合作研发金刚石光电功能器件;(3)黄河旋风:培育钻石+工业金刚石双龙头之一,定增计划已获受理,加紧研发CVD大单晶和第三代半导体的开发和推广,历史包袱逐步卸载,业绩反转向上;(4)力量钻石:行业新秀崛起,短期业绩增幅大;(5)国机精工:CVD法人造金刚石技术储备多年,功能性金刚石核心技术引领者。

  风险提示

  竞争格局变化和盈利能力波动,CVD功能金刚石研发进展不及预期

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