关注原因:短线，大基金二期入股光刻胶公司。中芯国际光刻胶负责人杨晓松与方正电子首席交火，杨称ArF没一家能看的，各个都不敢来见我。

1、驱动因素：27号南大光电公告称，子公司宁波南大光电拟通过增资扩股方式引入大基金二期，带动光刻胶板块异动。周末方正电子首席大吹光刻胶材料，与中芯国际光刻胶负责人杨晓松交火，杨称：ArF没一家能看的，各个都不敢来见我。因此本文梳理相关公司为主。

2、光刻胶行业现状。

(1)国内替代空间大。光刻胶主要应用于PCB、面板、半导体等领域，技术壁垒高，价值含量高，高端光刻胶市场基本被日本企业所把持，使用量最高的KrF光刻胶和ArF光刻胶国产化率低于5%，进口替代空间大。

(2)需求端高企，供给端高度集中。2019年我国光刻胶市场约70亿元(重点)，CAGR达11%，高于全球平均5%的增速。国产光刻胶主要集中在PCB领域，占据国产光刻胶生产规模的95%，高技术壁垒的面板和半导体光刻胶基本依赖进口。目前全球光刻胶市场由日美企业占据，日本合成橡胶、东京应化、美国新杜邦、日本信越和富士电子占据了87%的市场份额。

(3)地震加剧供需不平衡。今年2月13日，日本东北发生7.3级地震，由于日本大厂占据全球80%光刻胶市场，地震加剧了光刻胶供应紧缺。海关人员表示，近期很多半导体厂商每次只能采购到10-20公斤的光刻胶，而以往每次采购量通常在100公斤以上。

3、半导体光刻胶根据曝光光源波长不同来分类，分别是紫外全谱(300～450nm)、G 线(436nm)、I 线(365nm）、深紫外(DUV，包括248nm和193nm)和极紫外(EUV)，波长越短，加工分辨率越佳。

目前半导体用光刻胶，主要分为5个种类：g线光刻胶，i线光刻胶，KrF光刻胶，ArF光刻胶和EUV光刻胶。因为当前主流的制程工艺是用于8寸和12寸晶圆片，所以，ArF光刻胶是市场需求的主流，占比约42%。而KrF则多用于8寸晶圆片，占比约22%。

4、光刻胶炒作逻辑。从整个半导体产业链看，目前中国最大的瓶颈是所有领域都是瓶颈，光刻胶只是所有瓶颈中最不起眼的一个，现在日本也不对中国禁运光刻胶。市场小没业绩、需求大但不是必需品。当然为了未来完整的产业链知识产权，研发还是必不可少的，但炒作终归是炒作，市场需求总值就那么大，总不能炒到天上去。

相关公司：

（部分资料来自研迅社、深交所、上交所）