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容大天下
2021-06-03 01:26:06
@tony2001: 天岳先进望冲击国内碳化硅第一股。今日重要性据证券时报报道,针对手机快充充电器“快、小、轻、薄”的需求,碳化硅功率器件再出“杀手”级应用。近日基本半导体推出了SMBF封装碳化硅肖特基二极管新品,其“快小轻薄”,长宽高仅为5.3mm*3.6mm*1.35mm,比SMB封装(厚度2.3mm)更薄,比DFN
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