甬矽电子先进封装二期项目获甬矽基金等联合投资

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2022-09-20 21:26半导体投资联盟官方帐号

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集微网消息，9月19日，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目（甬矽半导体（宁波）有限公司）投资协议签约仪式在宁波余姚市举行。

图源：宁波通商基金

宁波通商基金消息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司、宁波市甬欣产业投资合伙企业(有限合伙)、宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心（有限合伙）、甬矽半导体（宁波）有限公司共同签署《关于甬矽半导体（宁波）有限公司之增资协议》，宣布由甬矽电子、宁波市甬欣产业投资基金、复华甬矽基金对甬矽半导体（宁波）有限公司进行联合投资。按照规划，甬矽半导体项目首期增资到20亿元，后期再计划增资到40亿元，其中甬欣基金计划出资8亿元。

2020年，甬矽电子高端封测占比达到了70%以上，顺利进入了国内和国际各大知名公司及一线终端品牌供应链。9月，公司完成C轮融资，扩大了SiP、BGA、FCCSP等产品封装产能，导入引进了国内和台湾顶级客户，确保公司未来5年实现50-70亿的年营收规模。同时，公司再次启动了下一步“跑马圈地”的扩张，占地500亩的二期项目已于2020年12月正式奠基动工，总投资127亿元人民币，投产后将具备年产130亿块中高端集成电路，封装类型覆盖WLP（Fan in和Fan out）、2.5DD系统级等高端封装，形成年销售额110亿元人民币的规模生产能力。

如果说借助天时地利人和，甬矽电子迅速在中国封测市场上立足，那么先进封测和国产替代的大势，则为甬矽电子带来了跑马圈地的底气。

摩尔定律发展至今已遇到瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的必然选择，承前启后的“封测中道”崛起和先进封装技术的快速发展，驱动封测市场内生增长。从产业链上下游来看，国内上游晶圆制造环节产线规模持续扩张和本土IC厂商迫切推进供应链国产替代为本土封测厂商带来重要发展机遇，尤其对CPU、FPGA、存储、高端模拟芯片等领域的国产化需求增加，对先进封装也提出了更高的需求；从终端应用需求来看，5G新应用推动芯片性能升级，提升了封测市场特别是先进封测的应用需求。

受以上因素的推动，封测市场规模有望保持稳步增长。依托大陆日渐完善的半导体产业链和广阔的终端消费市场，中国封测产业和市场迅速壮大，规模和市场空间全球领先。

徐玉鹏指出，随着集成电路市场多元化的发展趋势，封装技术也呈多元化发展趋势，尤其是在中高端产品领域，先进封装技术除了常规定义的系统级SiP、WLP、2.5DD之外，客户对BGA、QFN、FCCSP等成熟先进工艺在集成度、散热性能、体积等方面提出了更高的要求。例如双面SiP Module、先进的EMI Shield等技术的发展，也使SiP可实现更高集成度密度、更小封装尺寸、更全面的性能。

“例如有一个客户的产品需要将几颗芯片集成在一起，但是此前没有系统集成的概念，走了很多弯路，将这些芯片分别封装卖给终端客户进行主板组装。这样一来不仅成本没有优势，还占用了较大的主板面积。通过我们更高集成度的集成封装后，芯片成本与性能优势得到提升，打开了整个市场。”徐玉鹏解释，从国内设计行业来看这样的先进封装需求保持着良好的增长势头，但是目前台系封测厂的技术相对更领先，大陆的高端封测技术和产能都还比较缺乏，而且几家龙头封测企业对中小设计企业的服务响应没那么及时，这就给甬矽电子带来了很多机会。

徐林华强调，最近几年新建了很多产线，但是客户在哪里？盲目建厂最后只会导致无序的竞争。风风火火地建厂，结果产能该紧张还是紧张，客户还是找不到产能。“这一轮的产能紧张，更让半导体产业链，尤其是让很多优秀的设计公司意识到可靠的、优质的合作伙伴的重要性。”他表示，“建厂太多还带来一个问题就是人才匮乏，结果同行之间互相挖角，也不利于行业健康发展。”他表示，可以预见中国中高端封测未来的市场会很大，各家封装厂都在积极布局技术和产能。在技术方面，甬矽电子立足现有量产封装产品线，后续着重布局WLP、2.5DD系统级封装技术，并积极申请专利，目前已获得发明专利授权34个，实用新型专利上百个。在市场方面，甬矽电子坚定投入扩产，目标2021年营收实现20亿元，在部分细分市场做到国内前三名。“我们力争在五年内进入世界一流封测企业行业，为中国集成电路企业发展添砖加瓦。”