一、主营业务

公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计 企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、 蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。

公司 2017 年 11 月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封 装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团 队、客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内，公司全部产品均为 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形 式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺 寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工 艺优势和技术先进性。

公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发 布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和 市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、 5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成 了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、7-14 纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽 （EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发 7 纳 米以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封装技术、硅通孔技术（TSV） 等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。

（二）发行人主要产品及服务

公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取 封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品 （FC 类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微 机电系统传感器（MEMS）”4 大类别，下辖 9 种主要封装形式，共计超过 1,900 个量产品种。

公司封装产品主要类型及其技术特点和应用领域情况如下：

1、公司主要产品线路图

2、部分高端封装产品介绍

3、部分中端封装产品介绍

公司封装形式所对应的应用领域如下：

（三）主营业务收入的构成

报告期内，公司主营业务收入的构成如下：

注 1：上表中其他产品为偶发性的磨划服务收入；

注 2：上表中系统级封装产品中的部分产品类别可能应用到倒装技术，但产品特点主 要体现在在一枚封装体内封装了电阻、电容、电感、滤波器器件和射频芯片等多种电子元 器件；FC 类产品专指采用了高密度细间距倒装技术的产品。二者核心工艺及对应使用的加 工设备均有所差异，因此分别列示。

注 3：BTC-LGA 属于 FC-LGA 封装形式的一种，主要用于数字货币类芯片的封装。

发行人部分封装类型与应用领域没有严格的对应关系，不同封装形式的应 用领域主要同公司客户的主营业务相关，例如：安防摄像头图像信号处理芯片 和蓝牙主控芯片虽分属于不同的应用领域，但均可采用 WB-BGA 封装形式。此 外，同种芯片因不同客户的设计理念、产品定位不同，也可能采用不同的封装 形式。例如：应用于蓝牙耳机的蓝牙主控芯片，既可采用 WB-BGA 封装形式， 也可采用 QFN 封装形式。

以公司报告期各年前 20 大客户为例，公司不同应用领域的销售收入及占比 情况如下：

二、发行人所处行业的行业主管部门、行业监管体制、行业主 要法律法规和政策对发行人经营发展的影响

（一）发行人所属行业及确定所属行业的依据

公司主营业务为集成电路的封装和测试。根据中国证监会《上市公司行业 分类指引》（2012 年修订），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业 （C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司属于“计算机、 通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“集成电路制造（C3973）”。公 司业务细分行业为集成电路封装和测试业。

三、竞争对手

（一）发行人的市场地位

甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内，公司已经与多家 行业内知名 IC 设计企业建立了稳定的合作关系。

甬矽电子为宁波市高新技术企业，公司 2020 年入选国家第四批“集成电路 重大项目企业名单”，“年产 25 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目” 被评为浙江省重大项目。

根据中国半导体行业协会封装分会发布的《中国半导体封装测试产业调研报告（2020 年版）》，2019 年国内集成电路封测企业销售收入前 30 家企业情况 如下：

上述表单涵盖国内非独立封测企业，2019年发行人在国内独立封测企业中 排名第11，在内资独立封测企业中排名第6。

（二）技术水平及特点

甬矽电子成立以来坚持自主研发，并专注于先进封装领域的技术创新和工 艺改进。公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、 大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出 的技术先进性和工艺优势。公司量产的先进系统级封装产品在单一封装体中可 同时封装 7 颗晶粒（包含 5 颗倒装晶粒、2 颗焊线晶粒）、24 颗以上 SMT 元件 （电容、电阻、电感、天线等）；量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到了 80um，并支持 CMOS（互补金属氧化物半导体）/ GaAs（砷化镓）倒装；量产的先进 焊线类焊球阵列封装（BGA）产品，在 20.2mm x 20.2mm 的芯片上焊线数量超 过 1400 根，I/O 数量达到 739；量产的先进 QFN 产品，单一封装体内芯片装片 数量达到 4 颗，单圈电性焊盘数量达到 128 枚。2021 年公司封装产品综合良率 超过 99.9%。

截至 2022 年 6 月 30 日，甬矽电子已经取得的专利共 186 项，其中发明专 利 88 项。甬矽电子拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封 装技术、应用于 4G/5G 通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装 （Hybrid-SiP）技术、多芯片（Multi-Chip）/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封 装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的 QFN 封装技术、MEMS &光学传感器 封装技术和多应用领域先进 IC 测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。

在不断巩固系统级封装技术优势的同时，甬矽电子还积极进行先进晶圆级 封装技术储备和产业布局，拟使用本次公开发行募集资金投入“集成电路先进封 装晶圆凸点产业化项目”，预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能 15,000 片/ 月。

（三）行业内的主要企业情况

集成电路封装和测试行业属于资本和技术密集型行业，资金门槛和技术门 槛较高，因此国内大量小规模中低端封测企业对公司不构成竞争威胁。目前公 司的竞争对手主要来自于国内封测行业龙头上市公司。此类企业产业链完整、 技术储备和资金实力雄厚，并通过多年来的持续投入积累了庞大的资产规模， 年产量大、规模经济效益较为明显。公司主要国内竞争对手为长电科技 （600584）、华天科技（002185）和通富微电（002156）（注：晶方科技专注于 CMOS 图像传感器的封装和测试，跟公司报告期内封测服务类型差异性较大； 气派科技产品结构以传统封装为主，与发行人产品结构差异较大）。

1、长电科技（600584.SH）

长电科技成立于 1998 年 11 月，并于 2003 年 6 月在上海证券交易所上市。 长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿 真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于 5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自 动化控制等电子整机和智能化领域。目前公司产品技术主要涵盖 QFN/DFN、 BGA/LGA、FC-BGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。（资料来源： 长电科技定期报告）

2、华天科技（002185.SZ）

华天科技成立于 2003 年 12 月，并于 2007 年 11 月在深圳证券交易所上市。 公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、 QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP） 、SiP、WLP、TSV、Bumping、 MEMS、Fan-out 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及 智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 （资料来源：华天科技定期报告）

3、通富微电（002156.SZ）

通富微电成立于 1994 年 2 月，并于 2007 年 8 月在深圳证券交易所上市。 公司专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP 等传统封装技术以及汽车 电子产品、MEMS 等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥 有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、 省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。（资料来源：Wind 等 公开资料）

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                     2022年2季度                                                                    2021

营业总收入(元)               11.36亿                                                                          20.55亿        

净利润(元)                         1.15亿                                                                           3.22亿

扣非净利润(元)                 9149.52万                                                                       2.93亿

发行股数 不超过6,000 万股股

发行后总股本 不超过40,766.00 万股

行业市盈率:25.35倍(2022.10.27数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):13.39(长电科技)、20.01(华天科技)、23.88（通富微电)去除极值19.09

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):13.47(长电科技)、28.21(华天科技)、33.75（通富微电)去除极值25.14

公司EPS静态不扣非:0.7899

公司EPS静态扣非:0.7187

公司EPS动态不扣非:0.5642

公司EPS动态扣非:0.4489

拟募集资金150,000.00万元,募集资金需要发行价25元,实际募集资金:11.12亿元.

募集资金用途:1高密度 SiP 射频模块封测项目2集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目

11月发行新股数量6支。

请上游主要为

中游产业包括 

注下游主要为

电子 -- 半导体 -- 集成电路封测

所属地域：浙江省

主营业务：集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。    

产品名称：高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品) 、系统级封装产品(SiP) 、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN) 、微机电系统传感器(MEMS)    

实际控制人：王顺波 (持有甬矽电子(宁波)股份有限公司股份比例：16.45%）

上市首日股价20%元,44%元,流通市值:(科创板)

行业市盈率预估发行价:18.22元，可比公司预估市盈率发行价静态:13.72元，可比公司预估市盈率发行价动态:18.07元。

实际发行价:18.54​元,发行流通市值11.12亿,发行总市值75.42亿.

价格区间14.18元,最高19.04元,最低7.60元.是否有炒作价值:无

上市首日市盈率:32.86倍.行业市盈率是否高估:是  可比公司市盈率是否高估: 是

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):13.47(长电科技)、28.21(华天科技)、33.75（通富微电)去除极值25.14

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

是否建议申购:先进封装这一块，市场给的估值还是蛮高的，所以，感觉还能要。

你是否有战略配售:本次 发行最终战略配售股数 1,200 万股，占本次发行数量的 20.00%

股是否有保荐公司跟投:本次获配股数 240 万股

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

预计三季报业绩： 全年EPS三季报pe 

（一）集成电路封测行业发展状况1、集成电路封测概况2、全球集成电路封测产业状况3、我国集成电路封测产业状况

（二）集成电路封测行业发展趋势1、集成电路进入“后摩尔时代”，先进封装作用突显2、先进封装将成为未来封测市场的主要增长点3、系统级封装（SiP）是先进封装市场增长的重要动力4、高密度细间距凸点倒装产品（FC）类产品在移动和消费市场发展空间较大5、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）产品仍拥有较大容量的市场规模 5、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）产品仍拥有较大容量的市场规模 

关键字:高端封装产品、中端封装产品 、先进封装

高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）:FC-CSP、FC-LGA 

系统级封装产品（SiP）:Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、 WB-BGA、WB-LGA

中端封装产品 

扁平无引脚封装产品（QFN/DFN） :QFN、DFN

微机电系统传感器（MEMS）:MEMS

1、公司主要产品线路图2、部分高端封装产品介绍3、部分中端封装产品介绍

发行公告可比公司:甬矽电子、通富微电、长电科技、华天科技。

先进封装竞争对手:甬矽电子、通富微电、长电科技、华天科技。

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。