耐科装备：国内半导体封装设备领先制造商！与当下最热的德国企业深度合作！行业稀缺赛道持续景气业绩激增！

耐科装备：公司系国内半导体封装设备智能制造领域领先企业！公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品远销全球 40 多个国家，服务于德国 Profine GmbH、德国 Aluplast GmbH 等众多全球著名品牌，已覆盖 62.5%的美洲 FGIA 协会塑料型材挤出产品认证会员公司及 90.47%的欧洲 RAL 协会塑料型材挤出产品认证会员公司，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。公司也是国内极少数的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商，下游客户包括通富微电、华天科技、长电科技等半导体头部企业！公司正处于国产化替代、半导体关键设备材料发展的风口期，2022年前三季度业绩激增93%，叠加行业独特稀缺，成长前景持续景气，给予120亿目标估值！

耐科装备（688419）公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。公司基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实验的经验、数据积累，掌握了基于 Weissenberg-Robinowitsch 修正的 PowerLaw 非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自 2016 年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态 PID 压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。半导体封装各主要环节一般均为专用的单独设备，每种设备都有其专一的用途，不存在一种设备可同时实现多种功能的情况。目前，公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节，主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到一定的塑料外壳内。

半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为 10%。数据显示，封测设备国产化率整体上不超过 5%，低于制程设备整体上 10%-15%的国产化率。总体上看，半导体封装设备具有较大进口替代空间。公司2022年1-9月实现营业收入2.14亿元，同比上年增长54.02%；实现净利润4373万元，同比增长93.28%。国内外主要企业：TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO、苏州首肯机械、赛肯电子（苏州）、铜陵富仕三佳机器、深圳曜通科技、上海日申机械、台湾高工、文一科技、东莞朗诚微电子、苏州均华精密机、上海浦贝、深圳尚明精密、深圳华龙精密。