半导体封测+动力电池回收+固废处理 1、22年8月26日公告，公司控股孙公司苏州科阳拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。 2、22年8月8日公告，控股孙公司未涉及Chiplet相关业务。苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV、微凸点和RDL等先进封装核心技术。封装的产品主要应用于手机等消费电子领域。公司旗下艾科半导体作为国内领先的专业化独立第三方集成电路测试企业。 3、公司孙公司苏州科阳在汽车电子CIS芯片应用领域，目前已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。公司集成电路产业，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。 4、公司间接持有镇江汇能45%股权。 后者主营业务为新能源汽车生产测试设备销售；电池销售；资源再生利用技术研发；配电开关控制设备销售；新能源汽车废旧动力蓄电池回收及梯次利用等。 5、公司主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业，实控人是镇江市国资委。