荣耀传闻+参股华大北斗+汽车零部件+通信设备 1、市场消息表示荣耀拟借壳上市，公司是借壳传闻之一；21年公司曾澄清，未与荣耀手机有过商议，不存在荣耀手机借壳波导股份上市事项。 2、公司参股4.64%的华大北斗芯片，截止22年半年报，该部分股权公允价值为6102.37万元。华大北斗专注从事导航定位芯片，目前公司已研发完成十余款产品包括：面向智能终端的HD8020、HD8021、HD8030；面向车载应用的HD8089A车规级芯片等。 3、公司车载中控板业务是根据客户需求公司自主研发或委外研发、采购原材料、委外生产、销售。 4、公司的传统业务是手机和主板的研发、生产和销售，近两年新拓展了机动车定位器、车载中控板、人脸识别及实名认证装置等智能设备业务。