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何南乔头儿
2021-11-09 22:36:09
谢谢总结
@韭菜团子: 碳化硅后起之秀 1、碳化硅业务介绍: 2019年年报就已表示在研项目包括碳化硅衬底材料,主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。 公司于2021年5月18日披露《东尼电子2021年度非公开发行A股股票预案(修订稿)》及相关公告,拟通过非公开发行的方式募集资金总额不超过4.67亿元,其中3.27亿元投资于
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